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AMD Ryzen 7000 X3D 快取分配不平衡，有網友指這已變成類似大小核設計

在最近的 CES 大展上，AMD 推出了多款處理器及顯示卡，當中 Desktop 方面則有萬眾期待的 Ryzen 7000 X3D 版，包括 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 及Ryzen 7 7800X3D 三款。 對比上代 Ryzen 7 5800X3D，這一次 AMD 提供的更多選擇，除了 8 核心外，更有 12 核心、16 核心的選擇。但是這次的 X3D 版本的設計也比較奇特，特別是 Ryzen 9 7950X3D 及 7900X3D 這兩款。
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暴力堆砌 !! AMD Ryzen 7000 X3D 版本要來了，TDP 更降至 120W

早前 AMD 憑著推出擁有 3D V-Cache 快取技術的 CPU，一直在遊戲領域上取得不少優勢。而最新的 Zen4 Ryzen 7000 系列 X3D 型號終於要來了，而且更堆疊了 64MB，亦有更多 X3D 型號。型號規格如下： Ryzen 9 7950X3D 提供 16 核心 32 線程、16MB L2 Cache、64MB L3 Cache、64MB 3D Cache (共 144MB Cache)；預設頻率為 4.2GHz，加速頻率為 5.7GHz，而 TDP 比非 X3
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AMD x86 處理器市佔率逼近四成，重回 19 年前狀態

雖同為 x86 處理器兩大巨頭，不過 AMD 與 Intel 的競爭中長期處於下風，更曾一度跌落至 20% 以下的佔有率。不過近幾年憑 Ryzen 處理器「鹹魚翻生」，市佔逐步回升至現在更逼近 40%。 電腦效能測試軟件 PassMark 公佈了最新數據，截至 1 月 2 日為止 AMD 與 Intel 的處理器市佔比 AMD 已逼近 40%，與 19 年前 (2004年) 的第一季相約。雖 PassMark 統計主要是自家軟件監測的數據，不一定全面，但亦可以從中看到市場變化。
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AMD RX 7900 系列公版顯示卡發生局部溫度過高問題，有發現指或與均熱板品質有關

NVIDIA RTX 4090 剛推出時即遇上多宗供電口燒毀的嚴重災情，雖然後來官方調查結果指是電源線沒插好所致，但其 16Pin 的爭議並未因此消散。而 AMD 的 RX 7900 XTX/XT 則是沿用傳統的 2 x 8pin / 3 x 8Pin 供電接口，故避開了類似事件。 不過 RX 7900 XTX 卻也不是完全安然無恙，最近傳出其熱點溫度高達 110 度而 GPU 核心溫度卻僅 50 度的質疑。AMD 的處理則是一邊安撫用戶指這是在設計的冗餘內沒有問題，另一方面也悄悄收集用戶
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預計最快一月底登場 - AMD Ryzen 9 7950X3D 遊戲效能傳出比 i9-13900K 高出 33%

AMD Zen3 Ryzen 5000 系列處理器才身的效能相當出色，並受到不少用戶歡迎，後來更推出用 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X3D，效能更出色成為遊戲王者。其暴力堆砌了 100MB Cache 讓 5800X3D 效能相當出色，在歐洲市場直至現在也是 Desktop 處理器的銷量第一，遠比之後推出的 Intel 第 13 代處理器和自家的 Zen4 都要好。 近日有消息指 AMD 最快將在明年 1 月底推出三款 Zen4 3D V-Cache 處理器，
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