在 10nm 或更先進製程的半導體工藝，目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖，並以電晶體密度來顯示。
圖片源自：DIGITIMES
於 10nm 部份，Intel 的密度高達 1.06億/mm²，是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份，Intel 預計能達到1.8億/mm²，台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5nm 上，Intel 亦是領先預計可以做到 3億/mm²，台積電1.73億/ mm²、Samsung 1.27億/ mm²。由此來看 Intel 10nm 已相當於台積電及 Samsung 的 7nm，Intel 7nm 則相當於另外兩間的 5nm。
在 5nm 的部份，不難見到 Samsung 在電晶體密度上已經明顯落後了。在 3nm 部份，Samsung 僅有 1.7億/mm²，比 台積電 5nm 甚至是低 2 級的 Intel 7nm 的標準更低。
