在 10nm 或更先進製程的半導體工藝,目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖,並以電晶體密度來顯示。
於 10nm 部份,Intel 的密度高達 1.06億/mm²,是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份,Intel 預計能達到1.8億/mm²,台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5nm 上,Intel 亦是領先預計可以做到 3億/mm²,台積電1.73億/ mm²、Samsung 1.27億/ mm²。由此來看 Intel 10nm 已相當於台積電及 Samsung 的 7nm,Intel 7nm 則相當於另外兩間的 5nm。
在 5nm 的部份,不難見到 Samsung 在電晶體密度上已經明顯落後了。在 3nm 部份,Samsung 僅有 1.7億/mm²,比 台積電 5nm 甚至是低 2 級的 Intel 7nm 的標準更低。