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單條 512GB !! Samsung 公開 512GB DDR5 記憶體模組,最高 7200Mb/s 速度

三星宣佈已開發出業界首個擁有 512GB 容量的 DDR5 記憶體模組。而這款記憶體模組針對 AI/ML、超級運算、分析、網路與其他數據密集型工作負載而設計。官方表示 512GB DDR5 記憶體模組將擴充其現有產品組合,以提供有史以來最高的容量。記憶體採用 HKMG (High-K Metal Gate) 製程,而此製程亦將用於生產 GDDR6 VRAM 模組,能將記憶體模組的功耗降低 13%,並且還減少漏電率。 在規格方面,三星 512GB DDR5 記憶體模組的效能是 DDR

電壓僅需 0.23V !! Samsung 率先展示 3nm SRAM 晶片成品,並於明年量產

近年來在半導體的研發一直是由台積電領先,而稍微比較跟得上的就只有三星了,不過後者的產物卻一直飽受質疑。而在 IEEE ISSCC 大會上,三星首次展示出其採用 3nm 製程生產的晶片,這是一顆 256Mb (32MB) 容量的 SRAM 存儲晶片,也是新製程落地傳統的第一步。 而在三星的路線圖上,14nm、10nm、7nm、3nm 都是全新製程節點,其他皆為升級改進型,包括 11 / 8 / 6 / 5 / 4nm 等等。這次三星將在 3nm 上第一次應用到 GAAFET 技術,再

巨頭們組成盟軍 - Google、Microsoft、高通等巨頭聯手反對 NVIDIA 收購 ARM

據彭博社報導,一些科技界的「巨頭」正在向美國反壟斷監管機構抗議 NVIDIA對 ARM 進行的收購計劃,他們一致認為此交易將損害對其業務極重要的行業領域競爭。oogle、Microsoft、高通等公司皆對這價值 400 億美元的交易感到憂慮,並要求反壟斷機構的官員對此進行干預。 科技公司們認為,收購將令 NVIDIA 有能力操控一間重要的供應商,此供應商向 Apple、Intel、Samsung、Amazon 與 Huawei 等公司授權基本的晶片技術,同時亦向不計其數的中小技術企

台積電產能不夠用 ? 消息傳 AMD 考慮將部分 APU 與 GPU 轉由三星代工

近日有報導指,Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電,至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指,AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功,AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求,因為除了 AMD,台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業,紙面技術水平也同樣先進,另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD

用於下款旗艦產品 - Samsung 與 AMD 共同研發的 GPU 即將登場

日前,三星發佈了新一代 Exynos 2100 SoC 晶片,此外還透露與 AMD 的合作有了實際的進展。三星宣佈與 AMD 合作的移動 GPU 將會用在下一款旗艦產品上,不過並無明確說明具體的產品型號。由於並非下一代旗艦 SoC,而是下一款旗艦級產品,代表著有可能是 Galaxy Note 21 或 Galaxy Z Fold 3 這些產品,估計應該會在今年下半年登場。 至於三星與 AMD 合作的移動 GPU,目前並沒有資料顯示是到底是採用 RDNA 還是 RDNA 2 架構。據 Tec