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三星宣佈已開發出業界首個擁有 512GB 容量的 DDR5 記憶體模組。而這款記憶體模組針對 AI/ML、超級運算、分析、網路與其他數據密集型工作負載而設計。官方表示 512GB DDR5 記憶體模組將擴充其現有產品組合，以提供有史以來最高的容量。記憶體採用 HKMG (High-K Metal Gate) 製程，而此製程亦將用於生產 GDDR6 VRAM 模組，能將記憶體模組的功耗降低 13%，並且還減少漏電率。 在規格方面，三星 512GB DDR5 記憶體模組的效能是 DDR

近年來在半導體的研發一直是由台積電領先，而稍微比較跟得上的就只有三星了，不過後者的產物卻一直飽受質疑。而在 IEEE ISSCC 大會上，三星首次展示出其採用 3nm 製程生產的晶片，這是一顆 256Mb (32MB) 容量的 SRAM 存儲晶片，也是新製程落地傳統的第一步。 而在三星的路線圖上，14nm、10nm、7nm、3nm 都是全新製程節點，其他皆為升級改進型，包括 11 / 8 / 6 / 5 / 4nm 等等。這次三星將在 3nm 上第一次應用到 GAAFET 技術，再

據彭博社報導，一些科技界的「巨頭」正在向美國反壟斷監管機構抗議 NVIDIA對 ARM 進行的收購計劃，他們一致認為此交易將損害對其業務極重要的行業領域競爭。oogle、Microsoft、高通等公司皆對這價值 400 億美元的交易感到憂慮，並要求反壟斷機構的官員對此進行干預。 科技公司們認為，收購將令 NVIDIA 有能力操控一間重要的供應商，此供應商向 Apple、Intel、Samsung、Amazon 與 Huawei 等公司授權基本的晶片技術，同時亦向不計其數的中小技術企

近日有報導指，Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電，至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指，AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功，AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求，因為除了 AMD，台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業，紙面技術水平也同樣先進，另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD

日前，三星發佈了新一代 Exynos 2100 SoC 晶片，此外還透露與 AMD 的合作有了實際的進展。三星宣佈與 AMD 合作的移動 GPU 將會用在下一款旗艦產品上，不過並無明確說明具體的產品型號。由於並非下一代旗艦 SoC，而是下一款旗艦級產品，代表著有可能是 Galaxy Note 21 或 Galaxy Z Fold 3 這些產品，估計應該會在今年下半年登場。 至於三星與 AMD 合作的移動 GPU，目前並沒有資料顯示是到底是採用 RDNA 還是 RDNA 2 架構。據 Tec