2nm

台積電在 2023 北美技術研討會上更新了其半導體路線圖，將其延展到 2026 年。台積電目前正在推進其 3nm FinFlex 工藝，也在研討會上花了一些時間去展述新技術，即 2nm GAA（Gate-all-around，閘極全環）架構技術。該公司預計在 2025 年左右與其 3nm 產品一起投入生產。此外，該公司還公佈了 N2P 和 N2X 兩個版本，分別具有背面供電和高性能計算功能，並將在 2026 年投入生產。 圖片來源：台積電 台積電已經開始量產 3nm 技術，同時也在更

據外媒報導，傳 AMD 計劃推出最新處理器 Zen 6 將使用 2nm 工藝。一位自稱在 AMD 工程師的求職網頁中透露了這一消息，提及他所正在開發的 Zen 6 及將會使用 2nm 製程。這位工程師在網頁上表示他是 AMD 的高級工程師，負責 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 等項目的工作，但隨後刪除了該網頁。不過這一消息已被截圖並放上推特。目前 AMD 尚未正式釋出有關 Zen 6 的訊息，僅有 Zen 5 的路線圖。根據路線圖，AMD 預計在 2024 年推出 Zen 5，因此 Ze

對於晶片廠商而言，光刻機是尤其重要的生產工具，而 ASML 也在積極佈局新的技術。據外媒報導指，截至 2022 Q1，ASML 已出貨 136 個 EUV 系統。 按照官方資料，新型號 NXE:3600D EUV 光刻機系統，可達到 93% 的可用性。而數據顯示，NXE:3600D 每小時可生產 160 個晶圓 (wph)，速度為 30mJ/cm，，而正在開發的下一代 NXE:3800E 系統最初將以 30mJ/cm 的速度提供超過 195 wph 的產能，而在吞吐量升級後達到了 220w

台積電曾多次表示 3nm 製程將於下半年規模投產，不過 Samsung 指將有望「超車」台積電，公佈的紙面數據上優於前者，同時有消息指其 3nm 已經開始量產。 不過早前曾有傳出 Samsung 3nm 出現嚴重良率問題，雖官方沒有承認，但據以過成績也並不是空穴來風。至於台積電 3nm 製程依舊延續 FinFET 電晶體結構，而非像對手採用更先進的 GAA 電晶體，顯然是道行更深，知道目前製程節點命名的混亂，而良率的高低才是皇道，所以採用更純熟的技術比更先進技術，更易搶得先機。

台積電、Samsung 等公司已量產了 7nm、5nm 製程一段時間，而 Intel 則落後了一段距離，直到上年才開始量產 10nm (更名後為「Intel 7」) 取代 14nm 製程。不過據 Intel 的最新路線圖，Intel 有可能會反超前率先量產 1.8nm 製程。 自上年 Intel 的新任 CEO 上場後，Intel 在半導體製程上就加快了推進，大力加強自家晶圓生產，更重新成立晶圓代工部門 IFS 與台積電直接競爭。按台積電公佈的路線圖，2nm 將會在 2024 年試