2nm

神級開快車? 台積電 2nm 製程出現重大突破,可望於 2023 年試產

近年來,台積電的新製程發展真的是如日中天,7nm 製程已經全面普及,且 5nm 製程亦領先各半導體公司,而 3nm 製程亦準備出爐之際,2nm 製程亦出現好消息。根據最新消息指,台積電 TMC 已經在 2nm 製程上取得一項重大突破。雖未有細節,但是據此預計 2nm 製程有望在 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年步入量產階段,進展速度簡直是神級。 台積電還指 2nm 的突破將再次拉開與競爭對手的差距,同時延續摩爾定律,繼續推進 1nm 製程的研發。台積電預計 Apple、Qua

台積電/三星 2nm 爭霸戰 造出來成本太高

根據台積電的規劃,他們今年上半年就會量產 5nm EUV 工藝,下半年產能提升到 7-8 萬片晶圓/月,今年的產能主要是供給 Apple 和華為。台積電的 3nm 工藝今年也會啟動建設,三星更搶先宣佈了 3nm GAA 工藝。   根據三星的說法,與 5nm 制程相比,3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了35% 以上,功耗則降低 50%,性能提高約 30%。為了確保在 5nm 之後保持優勢,三星、台積電都會投入巨額資金建造新晶圓廠。而 3nm 工藝也不是摩爾定律的終點,