2nm

台積電更新半導體路線圖,2nm、3nm 技術細節曝光!

台積電在 2023 北美技術研討會上更新了其半導體路線圖,將其延展到 2026 年。台積電目前正在推進其 3nm FinFlex 工藝,也在研討會上花了一些時間去展述新技術,即 2nm GAA(Gate-all-around,閘極全環)架構技術。該公司預計在 2025 年左右與其 3nm 產品一起投入生產。此外,該公司還公佈了 N2P 和 N2X 兩個版本,分別具有背面供電和高性能計算功能,並將在 2026 年投入生產。 圖片來源:台積電 台積電已經開始量產 3nm 技術,同時也在更

AMD 工程師於求職網站曝光 Zen6 將採用台積電 2nm 工藝!

據外媒報導,傳 AMD 計劃推出最新處理器 Zen 6 將使用 2nm 工藝。一位自稱在 AMD 工程師的求職網頁中透露了這一消息,提及他所正在開發的 Zen 6 及將會使用 2nm 製程。這位工程師在網頁上表示他是 AMD 的高級工程師,負責 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 等項目的工作,但隨後刪除了該網頁。不過這一消息已被截圖並放上推特。目前 AMD 尚未正式釋出有關 Zen 6 的訊息,僅有 Zen 5 的路線圖。根據路線圖,AMD 預計在 2024 年推出 Zen 5,因此 Ze

每台高達 8 億美 !! ASML 正準備新一代 EXE:5200 光刻機,助 Intel 衝擊 2nm 製程

對於晶片廠商而言,光刻機是尤其重要的生產工具,而 ASML 也在積極佈局新的技術。據外媒報導指,截至 2022 Q1,ASML 已出貨 136 個 EUV 系統。 按照官方資料,新型號 NXE:3600D EUV 光刻機系統,可達到 93% 的可用性。而數據顯示,NXE:3600D 每小時可生產 160 個晶圓 (wph),速度為 30mJ/cm,,而正在開發的下一代 NXE:3800E 系統最初將以 30mJ/cm 的速度提供超過 195 wph 的產能,而在吞吐量升級後達到了 220w

給對手潑一盤大冷水 - 有傳台積電將跳過 2nm 直接研發 1.4nm,三星反超無望?

台積電曾多次表示 3nm 製程將於下半年規模投產,不過 Samsung 指將有望「超車」台積電,公佈的紙面數據上優於前者,同時有消息指其 3nm 已經開始量產。 不過早前曾有傳出 Samsung 3nm 出現嚴重良率問題,雖官方沒有承認,但據以過成績也並不是空穴來風。至於台積電 3nm 製程依舊延續 FinFET 電晶體結構,而非像對手採用更先進的 GAA 電晶體,顯然是道行更深,知道目前製程節點命名的混亂,而良率的高低才是皇道,所以採用更純熟的技術比更先進技術,更易搶得先機。

彎道超車預測 ? Intel 預計 2024 年下半年量產 1.8nm 製程,反超台積電

台積電、Samsung 等公司已量產了 7nm、5nm 製程一段時間,而 Intel 則落後了一段距離,直到上年才開始量產 10nm (更名後為「Intel 7」) 取代 14nm 製程。不過據 Intel 的最新路線圖,Intel 有可能會反超前率先量產 1.8nm 製程。 自上年 Intel 的新任 CEO 上場後,Intel 在半導體製程上就加快了推進,大力加強自家晶圓生產,更重新成立晶圓代工部門 IFS 與台積電直接競爭。按台積電公佈的路線圖,2nm 將會在 2024 年試