5nm

「Zen 4」5nm製程!AMD 公佈至2022年 ROADMAP

AMD去年底至今推出Ryzen、Threadripper及Radeon等多款產品贏得市場支持,更贏得用家一句「AMD YES」,而今早舉行AMD財務分析活動中「蘇媽」展示了至2022年的Road Map,不知多AMD還有多少秘密武器呢? 根據AMD 指現時CPU已成功踏入Zen 2架構,接著Zen 3會繼續使用7nm製程,而去到2022年更推出5nm製程的Zen 4架構。至於GPU部分就比較詳細,即將推出的RDNA 2架構將會比RDNA1增加50% 效能功耗比率,並且會加入Dire

Intel:10nm 不會像 14nm 那樣高產 5nm 時代將重奪制程領導地位

由於 Intel 一直都停留在 14nm 上,令到其名義制程工藝上,已經明顯落後 TSMC 與 Samsung。日前參加大摩 TMT 會議時,Intel CFO George Davis 就表示,10nm 不會像 14nm 和 22nm 一樣高產。有人就猜測他這番話有兩種意思,一是與 14nm 並軌的狀態下,10nm 產品本身就有限;二是 10nm 僅會改良 1~2代(10nm+、10nm++),以便快推出 7nm。 Davis 確認,第一代改良的 10nm+ 工藝 Tiger L

台積電/三星 2nm 爭霸戰 造出來成本太高

根據台積電的規劃,他們今年上半年就會量產 5nm EUV 工藝,下半年產能提升到 7-8 萬片晶圓/月,今年的產能主要是供給 Apple 和華為。台積電的 3nm 工藝今年也會啟動建設,三星更搶先宣佈了 3nm GAA 工藝。   根據三星的說法,與 5nm 制程相比,3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了35% 以上,功耗則降低 50%,性能提高約 30%。為了確保在 5nm 之後保持優勢,三星、台積電都會投入巨額資金建造新晶圓廠。而 3nm 工藝也不是摩爾定律的終點,

台積電5nm工藝進入試產階段,同階段良品率是近幾代工藝中最好的...

近日台積電 TSMC 表示其 5 nm 製程已經進入試產階段,並於開放創新平台下推出 5 nm 設計架構的完整版本,助客戶完成 5 nm 晶片的設計。這個製程目標定位在 5G 與 AI 市場,為晶片設計者提供不同等級的性能與功耗最佳方案,支持下一代高階移動及高性能運算產品。 台積電表示此 5nm 比較於其 7 nm 製程,用 5nm 製程打造出來 ARM Cortex-A72 處理器能夠提供 1.8 倍的邏輯密度,而且頻率可以提升 15%,亦能生產出優異的 SRAM 。此 5 nm

台積電又爆出安全事故 - 5nm 工廠有工人墜亡,南科工廠停工

自從創始人張忠謀去年第二次退出台積電的管理後,公司的新聞和事件一波未平一波又起。去年中到今年初連續出現工廠中毒、晶圓污染兩單安全事故,近期晶圓污染事故的後續還沒了斷。台積電近日又爆出另外一宗事故,一​​名工人在南科 18 廠墜樓,送醫證實不治身亡,台積電方面也宣佈工廠停工檢查。 圖片取自蘋果新聞 這次出事的是台積電位於南科的 18 廠,是興建中的 5nm 晶圓廠,項目總投資高達 250 億美元,不過目前工廠還在建設中,所以並沒有實際生產。上星期傳出有一名工人墜亡,台積電方面已經證實