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台積電 3nm N3 製程無長進 ? 對比自家 5nm N5 製程的電晶體密度近乎不變
台積電早前曾宣稱其 3nm N3 製程對比 5nm N5 製程,可將密度增加 60 - 70% 之多。不過從最新的官方資料上顯示,結果並不如此。
在台積電最新一份論文中承認,其 N3 製程的 SRAM 單元面積為 0.0199 平方微米,對比 N5 製程的 0.021 平方微米,僅縮小了 5%。而更慘烈的是,其第二代 3nm 製程 N3E 的 SRAM 單元面積為 0.021 平方微米,即與 N5 製程一樣沒有差別。在此情況下的電晶體密度為每平方毫米約 3,180 萬個。
而
虛報良率數字 ?!! 客戶發現 Samsung 5/4/3nm 製程良率低於預期,被揭偽造良率事件
在半導體晶片代工上,Samsung 與台積電相比前者的製造工藝一直都差幾個檔次。Samsung 代工的 NVIDIA RTX 30 系列顯卡、Qualcomm Snapdragon 8 系列處理器及自家 Exynos 2200 處理器,不論效能還是能源效益亦為人詬病。
據 DigiTimes 的報導,Samsung Electronics 最近傳出了一單醜聞,部分在職員工、前員工涉嫌偽造與虛報 5nm、4nm、3nm 製程的良率。據了解 Samsung 在批准 5nm、4nm 製程
消費級 3D V-Cache 要來了 !! AMD 發佈了 Ryzen 7 5800X3D 及 Zen4 Ryzen 7000 處理器曝光
AMD 在 CES 2022 主題演講中,正式發佈了全新的 Ryzen 7 5800X3D 處理器,以及 Ryzen 7000 系列 Raphael 處理器的資料,前者特點為採用了 3D V-Cache 技術,後者為 Zen 4 架構並採用 5nm 製程設計。
先說說這個 3D V-Cache,其實已經在 EPYC Milan-X 產品線中出現過,而這次 AMD 正式將其搬到消費級產品之上,透過此技術,可在同樣面積的空間下堆疊更多快取記憶體,而其將首度在消費級的 Ryzen 7 5
製程三合一 ?! 有傳 Intel 第 14 代 CPU 將採用 7nm + 3nm + 5nm 混合製程生產,聯合台積電共同製作
上禮拜有媒體於 Intel 美國 Fab42 工廠拍到第 14 代「Meteor Lake」處理器的核心照片。而按之前公佈的資料顯示,Meteor Lake 將基於 Intel 4 (7nm) 製程生產,採用 Foveros 封裝技術,集合 CU、SoC-LP (I/O 模組)、GPU (96 ~ 192 EU) 等三大單元。
而在最新的爆料中,透露了此 CPU 的更多細節,當中較出人意表的是「Meteor Lake」實際上僅 CPU 部分由 Intel 生產,而 GPU 和 So
汽車及晶片業受惠 - 台積電增產計劃再加入 7nm 及 28nm 兩個製程
在近一年,全球半導體行業的產能持續短缺、嚴重供不應求,幾乎各行各業的廠商皆受到影響。而當中最受關注的就是汽車業與電腦晶片產業,它們受到的影響最大,甚至美國商務部在最近亦加開一場半導體峰會,約見科技、汽車、半導體生產業會面,介入著手解決半導體供應問題。
早前亦有消息指,AMD 延後發佈 Ryzen Threadripper 5000 系列處理器,且預計延至 2022 年,此背後的原因就是台積電 7nm 產能供不應求,跟本不能應付 AMD 的新處理器推出。
而最近有消息指台積電落