5nm

台積電早前曾宣稱其 3nm N3 製程對比 5nm N5 製程，可將密度增加 60 - 70% 之多。不過從最新的官方資料上顯示，結果並不如此。 在台積電最新一份論文中承認，其 N3 製程的 SRAM 單元面積為 0.0199 平方微米，對比 N5 製程的 0.021 平方微米，僅縮小了 5%。而更慘烈的是，其第二代 3nm 製程 N3E 的 SRAM 單元面積為 0.021 平方微米，即與 N5 製程一樣沒有差別。在此情況下的電晶體密度為每平方毫米約 3,180 萬個。 而

在半導體晶片代工上，Samsung 與台積電相比前者的製造工藝一直都差幾個檔次。Samsung 代工的 NVIDIA RTX 30 系列顯卡、Qualcomm Snapdragon 8 系列處理器及自家 Exynos 2200 處理器，不論效能還是能源效益亦為人詬病。 據 DigiTimes 的報導，Samsung Electronics 最近傳出了一單醜聞，部分在職員工、前員工涉嫌偽造與虛報 5nm、4nm、3nm 製程的良率。據了解 Samsung 在批准 5nm、4nm 製程

AMD 在 CES 2022 主題演講中，正式發佈了全新的 Ryzen 7 5800X3D 處理器，以及 Ryzen 7000 系列 Raphael 處理器的資料，前者特點為採用了 3D V-Cache 技術，後者為 Zen 4 架構並採用 5nm 製程設計。 先說說這個 3D V-Cache，其實已經在 EPYC Milan-X 產品線中出現過，而這次 AMD 正式將其搬到消費級產品之上，透過此技術，可在同樣面積的空間下堆疊更多快取記憶體，而其將首度在消費級的 Ryzen 7 5

上禮拜有媒體於 Intel 美國 Fab42 工廠拍到第 14 代「Meteor Lake」處理器的核心照片。而按之前公佈的資料顯示，Meteor Lake 將基於 Intel 4 (7nm) 製程生產，採用 Foveros 封裝技術，集合 CU、SoC-LP (I/O 模組)、GPU (96 ~ 192 EU) 等三大單元。 而在最新的爆料中，透露了此 CPU 的更多細節，當中較出人意表的是「Meteor Lake」實際上僅 CPU 部分由 Intel 生產，而 GPU 和 So

在近一年，全球半導體行業的產能持續短缺、嚴重供不應求，幾乎各行各業的廠商皆受到影響。而當中最受關注的就是汽車業與電腦晶片產業，它們受到的影響最大，甚至美國商務部在最近亦加開一場半導體峰會，約見科技、汽車、半導體生產業會面，介入著手解決半導體供應問題。 早前亦有消息指，AMD 延後發佈 Ryzen Threadripper 5000 系列處理器，且預計延至 2022 年，此背後的原因就是台積電 7nm 產能供不應求，跟本不能應付 AMD 的新處理器推出。 而最近有消息指台積電落