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虛報良率數字 ?!! 客戶發現 Samsung 5/4/3nm 製程良率低於預期,被揭偽造良率事件

在半導體晶片代工上,Samsung 與台積電相比前者的製造工藝一直都差幾個檔次。Samsung 代工的 NVIDIA RTX 30 系列顯卡、Qualcomm Snapdragon 8 系列處理器及自家 Exynos 2200 處理器,不論效能還是能源效益亦為人詬病。 據 DigiTimes 的報導,Samsung Electronics 最近傳出了一單醜聞,部分在職員工、前員工涉嫌偽造與虛報 5nm、4nm、3nm 製程的良率。據了解 Samsung 在批准 5nm、4nm 製程

消費級 3D V-Cache 要來了 !! AMD 發佈了 Ryzen 7 5800X3D 及 Zen4 Ryzen 7000 處理器曝光

AMD 在 CES 2022 主題演講中,正式發佈了全新的 Ryzen 7 5800X3D 處理器,以及 Ryzen 7000 系列 Raphael 處理器的資料,前者特點為採用了 3D V-Cache 技術,後者為 Zen 4 架構並採用 5nm 製程設計。 先說說這個 3D V-Cache,其實已經在 EPYC Milan-X 產品線中出現過,而這次 AMD 正式將其搬到消費級產品之上,透過此技術,可在同樣面積的空間下堆疊更多快取記憶體,而其將首度在消費級的 Ryzen 7 5

製程三合一 ?! 有傳 Intel 第 14 代 CPU 將採用 7nm + 3nm + 5nm 混合製程生產,聯合台積電共同製作

上禮拜有媒體於 Intel 美國 Fab42 工廠拍到第 14 代「Meteor Lake」處理器的核心照片。而按之前公佈的資料顯示,Meteor Lake 將基於 Intel 4 (7nm) 製程生產,採用 Foveros 封裝技術,集合 CU、SoC-LP (I/O 模組)、GPU (96 ~ 192 EU) 等三大單元。 而在最新的爆料中,透露了此 CPU 的更多細節,當中較出人意表的是「Meteor Lake」實際上僅 CPU 部分由 Intel 生產,而 GPU 和 So

汽車及晶片業受惠 - 台積電增產計劃再加入 7nm 及 28nm 兩個製程

在近一年,全球半導體行業的產能持續短缺、嚴重供不應求,幾乎各行各業的廠商皆受到影響。而當中最受關注的就是汽車業與電腦晶片產業,它們受到的影響最大,甚至美國商務部在最近亦加開一場半導體峰會,約見科技、汽車、半導體生產業會面,介入著手解決半導體供應問題。 早前亦有消息指,AMD 延後發佈 Ryzen Threadripper 5000 系列處理器,且預計延至 2022 年,此背後的原因就是台積電 7nm 產能供不應求,跟本不能應付 AMD 的新處理器推出。 而最近有消息指台積電落

3nm 竟比 7nm 落後 ?! Samsung 3nm 製程的電晶體密度竟不如 Intel 7nm 製程

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝,目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖,並以電晶體密度來顯示。 圖片源自:DIGITIMES 於 10nm 部份,Intel 的密度高達 1.06億/mm²,是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份,Intel 預計能達到1.8億/mm²,台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n