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牙膏惹的禍 - Intel 2021 年才能趕上 AMD 的 7nm 製程

AMD 藉著 Ryzen 3000 處理器以及 RX 5700 系列顯示卡,終於在 Q3 裏不論 CPU、GPU 上都交出了不俗的成績。而且都是採用了 7nm 製程,在這部份上比 Intel、NVIDIA 領先一步。 在 CPU 部份,Ryzen 3000 處理器上市後,市場反應熱烈,部分型號還出現搶購的現象。Ryzen 3000 的誕生令 Intel 陷入了尷尬的局面,因為 AMD 在一二代的 Ryzen 處理器,製程還沒有達到 Intel 的水平。不過在今代 Ryzen 3000 處理

多左個零?INTEL i9-10900KF 與 Comet Lake 消息網上流傳

剛剛 AMD 才推出最新一代 Ryzen 處理器,另一邊廂 INTEL 又傳出會有第 10 代 Core 處理器 Comet Lake 推出。網上近日就流傳一堆 Comet Lake 桌上型處理器的 SKU,當中 Core i9 更由目前 8 核心增加至 10 核心。 除了核心數目前之外,值得懷疑的是消息指 Comet Lake 使用了 14nm+++ 製程,而不是 Mobile 行動版處理器將會使用的 10nm。而最令人失望的,絕對是 LGA 針腳會改為 LGA 1159,與現時的 LG

[XF開箱] Dell G7 15 (7590) - 理想Desktop代替品?

最近很多Gaming筆電都忙著推出Intel第9代Core處理器升級版本,正如這次介紹的Dell G7 15 (7590) 也升級了Core i7-9750H,而且配上GeForce RTX 2080 Max-Q顯示卡,規格之外還有甚麼特別?不坊看看我們的介紹吧!    金屬外殼 後方介面易「執線」 Dell G7 15 屬15.6吋Gaming筆電,屏幕使用窄邊框設計,整個機身由外殼到機底都是金屬製,金屬感強烈,但亦因此重量有近2.6kg。設計方面,Dell

官方曝料 - Intel Xe 顯示卡外觀首度露面

Intel 中國近日在官方微博中,透露了 Xe 顯示卡的外觀。雖然早前曾經有渲染圖,不過卻不是由官方發出的。今次在官方登出的影片中,可見 Xe 採用雙風扇設計,散熱器長度跟三風扇顯示卡相約。 並且搭載帶有光圈的 LED 風扇,而中間有一個「X」的大型背光 LOGO。外殼部份,採用的縷空網型結構,配合上整體設計,造型十分突出。電源部份,採用雙 8-pin 外接電源設計。 外殼採用縷空網型結構,充滿神秘的氣息 顯示卡厚度為 Dual-Slot 附有

有請外援「三叔」- Intel 叫上 Samsung 代工 Rocket Lake 處理器

Intel 雖然有自家的晶圓廠,但是在 14nm 產能不足已經是人盡皆知的事情。近日 Intel 已與 Samsung 合作,以彌補 14 nm 產能不足的問題,這次亦是其第一次找 Samsung 代工生產 CPU。 據韓國媒體 Sedialy 的消息,目前雙方合作的討論和簽訂工作已進入最後階段。Samsung 計劃 2020 年 Q4 起大規模生產 14 nm Intel CPU,由此生產的 Rocket Lake CPU 將於 2021 年發布,故這款處理器應會出現 2 個代工