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Intel 在 VLSI 2026 正式披露強化版 18A 製程「Intel 18A-P」，主打在不改變晶片針腳與設計規則的前提下，透過新結構電晶體和散熱、互連優化，在同一晶片面積中壓出更高頻率與更低功耗。官方指 18A-P 目前已進入風險性生產，定位與往後的 14A 一樣，是 Intel Foundry 極關鍵的一級節點。 以標準 ARM 核心子模組為基準，18A-P 對比原本的 18A，可在同等功耗下提升大約 9% 效能，或者在同等效能下降低約 18% 功耗，並維持原有 RibbonFET

Intel 下一代桌面旗艦 Nova Lake-S 的風聲，在今年 Computex 2026 上有較完整輪廓，消息指它會掛上 Core Ultra 400 系列之名，採用全新 Coyote Cove 大核配 Arctic Wolf 小核設計，並交由台積電先進製程生產，主攻高階玩家及內容創作者市場。 報道稱 Nova Lake 桌面平台最多可堆到 52 核心，對應 52 線程，組合大約是 16 個 P-Core 加 32 個 E-Core，配合多達 160 至 320MB 的 L2、L3 快取

根據業界最新流傳的產品路線圖顯示，代號為 Nova Lake 的全新架構將會成為 Intel 在筆電市場的重頭戲。這款處理器不僅在核心數量上達到 28 核，更被視為是針對 AMD 傳聞中的高性能產品而來的直接回應。 這次曝光的核心規格相當驚人，Nova Lake-HX 系列最高預計將搭載多達 28 個核心。這種配置方案傳聞會由 16 個 P-Core 以及 12 個 E-Core 組成。相比現有的產品線，這不僅僅是核心數量的增加，更代表著 Intel 在單核心效能與多工處理能力上的雙重跨越。對

Intel 正式推出代號為 Wildcat Lake 的全新 Core Series 3 流動處理器，這款晶片與今年初在 CES 亮相的高階 Core Ultra Series 3（Panther Lake）一脈相承，同樣採用了 Intel 最先進的 18A 製程技術。這代表著 Intel 首次將其最尖端的生產工藝，全面下放到針對大眾市場的入門與主流筆電，讓追求性價比的用家也能享受到新一代架構帶來的效能。 這款全新的處理器系列明顯是為了預算有限的消費者、學生以及中小企業而設。根據 Intel

根據最新消息，Intel 計劃於 2026 年底推出全新的 900 系列主機板平台，專門支援下一代 Nova Lake 處理器。此次洩漏的資訊揭示了多款晶片組的規格，包括 B960、Z970、Z990、Q970 和 W980，這些平台將提供不同層級的性能與功能，滿足從入門到高階用戶的需求。 其中，Z990 和 W980 兩款高階晶片組將支援多達 48 條 PCIe 通道（包括來自處理器的 16 條 PCIe 5.0 通道及晶片組的 12 條 PCIe 5.0 通道），並具備兩個 Thund