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根據業界最新流傳的產品路線圖顯示，代號為 Nova Lake 的全新架構將會成為 Intel 在筆電市場的重頭戲。這款處理器不僅在核心數量上達到 28 核，更被視為是針對 AMD 傳聞中的高性能產品而來的直接回應。 這次曝光的核心規格相當驚人，Nova Lake-HX 系列最高預計將搭載多達 28 個核心。這種配置方案傳聞會由 16 個 P-Core 以及 12 個 E-Core 組成。相比現有的產品線，這不僅僅是核心數量的增加，更代表著 Intel 在單核心效能與多工處理能力上的雙重跨越。對

Intel 正式推出代號為 Wildcat Lake 的全新 Core Series 3 流動處理器，這款晶片與今年初在 CES 亮相的高階 Core Ultra Series 3（Panther Lake）一脈相承，同樣採用了 Intel 最先進的 18A 製程技術。這代表著 Intel 首次將其最尖端的生產工藝，全面下放到針對大眾市場的入門與主流筆電，讓追求性價比的用家也能享受到新一代架構帶來的效能。 這款全新的處理器系列明顯是為了預算有限的消費者、學生以及中小企業而設。根據 Intel

根據最新消息，Intel 計劃於 2026 年底推出全新的 900 系列主機板平台，專門支援下一代 Nova Lake 處理器。此次洩漏的資訊揭示了多款晶片組的規格，包括 B960、Z970、Z990、Q970 和 W980，這些平台將提供不同層級的性能與功能，滿足從入門到高階用戶的需求。 其中，Z990 和 W980 兩款高階晶片組將支援多達 48 條 PCIe 通道（包括來自處理器的 16 條 PCIe 5.0 通道及晶片組的 12 條 PCIe 5.0 通道），並具備兩個 Thund

在全球對高效能記憶體需求激增的背景下，Intel 與軟銀旗下的 Saimemory 公司宣布合作研發新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM）。該技術旨在取代目前廣泛應用於 AI 數據中心的高頻寬記憶體（HBM），並提供更高效能的解決方案。ZAM 不僅具備 2 到 3 倍的記憶體容量與更高的頻寬，還能將功耗降低一半，並能以更低的成本實現量產。 ZAM 的開發基於 Intel 的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術，通過垂直堆疊更多的 DRAM 來提升容量，同時減少晶片間延遲。根

Intel 於 2026 年的 NEPCON 日本展會上，展示了業界首款搭載玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口橋接）先進封裝技術，這項技術被視為下一代 AI 晶片的重要推動力。該創新技術標誌著 Intel 在高性能計算（HPC）和數據中心應用領域的重大突破，顯示出其在先進封裝技術上的領先地位。 玻璃核心基板的出現旨在取代傳統的有機材料，以解決封裝密度和性能限制問題。根據 Intel 的介紹，這款基板採用了「10-2-10」堆疊架構，包含 10 層重新分配層（RDL）、雙層玻璃核心、以及