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史上最巨 GPU 核心?Intel 研發出 Xe HP 高性能 GPU 核心

Intel 近年正極力開發自家的獨立顯示卡產品,而首席架構師 Raja Koduri 今個禮拜發佈 Twitter 確認:Intel Xe HP ( high-performance Xe Core ) 由印度團隊設計,已達成里程碑,預期將成為印度打造的最大矽晶圓片,甚至是世界最大。 跟據資料顯示,至今面積最大的晶片來自 Cerebras Systems,於今年 8 月推出,面向 AI 服務,面積達 42,225 mm²,擁有 1.2 萬億個電晶體。即使是高效能 GPU,這個尺寸對 Int

Intel 公開闢除謠言:Samsung 代工 Intel CPU 的消息是假的

近日有韓國媒體指,Intel 會將 14nm CPU 交給 Samsung 代工 (更早之前亦流傳過),不過隨後 Intel 與 Samsung 很快就走出來闢謠了。 Intel 為了解決 14nm 產能問題,於年初就宣佈擴產計劃,年內增加了 15 億美元的資本開支,用以增加 14nm 產能。此外 Intel 也確認尋求第三方廠商的幫助提高外判的比例,解決產能問題。對此不少媒體報導有機會與台積電或者 Samsung 有關。近日台媒則報導台積電會因此受惠,而韓媒報導卻是 Samsung,並指

Intel 下代 Rocket Lake-S 處理器頂級型號只有 8 核心 ?!

Intel 下代 Desktop CPU 早就已知道是採用 14nm++++ 製程,這個並不出奇。而近日在台灣的 PTT 的看板上,就有網友爆料,稱第 11代的 Rocket Lake-S Desktop CPU 最高只有 8 個核心,TDP 125W,表示相當失望。但回顧一下早前 Comet Lake-S (第十代還未推出的型號) 流出過的消息,顯示最高有 10 核心的產品。 Rocket Lake-S 在早前的消息所示,採用新的 Sunny Cove 或是 Willow Cov

全面夾擊 - AMD 強勢壓制 Intel 每個價格定位的產品

AMD 已經發佈了第三代 Ryzen 和 Ryzen Threadripper 處理器的 Reference Guide,當中展示了所有 2019 年 CPU 與明年旗艦產品 Ryzen Threadripper 3990X 的市場定位。 2019 年下半年 AMD 推出了首款針對消費者的 7nm 主流和高階桌上型 CPU,即第三代 Ryzen 和 Ryzen Threadripper。到目前為止總共 6 款 Ryzen CPU 已正式發布並向消費者提供,而兩款 Ryzen Thr

[XF 評測] INTEL Core i9-10980XE 性能測試 竟與平價Ryzen處理器同等效能

AMD 及 INTEL 都在 25 日各自推出新一代 HEDT 平台處理器,XF 團隊亦已把握時間為多款新型號處理器作一番測試,讓讀者們能夠更清楚了解到新型號處理器的性能,以及相對舊有型號的增長。今次 XF 手上所收到的樣品當中,AMD 陣營就有 Ryzen Threadripper
 3960X 以及 3970X,而 INTEL 就派出 Core i9-10980XE 迎戰。  主機板開箱 X299 陣營 ASUS ROG Rampage VI Extreme ENCORE  :