10nm

有請外援「三叔」- Intel 叫上 Samsung 代工 Rocket Lake 處理器

Intel 雖然有自家的晶圓廠,但是在 14nm 產能不足已經是人盡皆知的事情。近日 Intel 已與 Samsung 合作,以彌補 14 nm 產能不足的問題,這次亦是其第一次找 Samsung 代工生產 CPU。 據韓國媒體 Sedialy 的消息,目前雙方合作的討論和簽訂工作已進入最後階段。Samsung 計劃 2020 年 Q4 起大規模生產 14 nm Intel CPU,由此生產的 Rocket Lake CPU 將於 2021 年發布,故這款處理器應會出現 2 個代工

一腳踩在牙膏上 - Intel 加速處理器進化,10nm Ice Lake 十月出貨,Tiger Lake 下年推出

Intel 用 14nm 製程「擠牙膏」已經歷好幾代處理器了,到底何時才會換「新牙膏」呢? 近日 Intel 在投資者會議上公佈了很多消息,除了製程、Data Center 商用領域外,針對消費級市場,並公佈了 Mobile 平台的產品路線圖。今年 6 月,Intel 就推出 Ice Lake 處理器上市,明年還會推出更新了內核架構的 Tiger Lake 處理器。 Intel 報稱 Ice Lake CPU 採用 10nm 製程生產,比上代於圖形性能、影像轉碼速度提高兩倍。由於支

USB 4 插頭將採用 Thunderbolt 3 標準,Intel 10nm Ice Lake 處理器將集成 Thunderbolt 3 主控

USB-IF 近期除了再次更新 USB 3.X 的命名外,迎日又有新搞作,宣佈 USB 4 插頭將採用 Intel Thunderbolt 3 標準。為此 Intel 官方也發表公告,強調自己是免費開放 Thunderbolt 3 外,還提到 10nm Ice Lake 處理器將是首個集成 Thunderbolt 3 主控的處理器,屆時 40 Gbps (5,000 MB/s) 超高速接口或會成為主流了。 USB 4 規範即將發佈,由於有 Thunderbolt 3 加持,速率最高

重本出奇蹟 - Intel 7nm / 10nm 製程生產蓄勢待發

雖然 AMD 與女朋友「Globalfoundries」分手已久,但是 Samsung、Intel 卻在 2019 年「落錢落力」於晶圓生產方面。 Intel於這個禮拜透露了晶圓廠擴建計劃的更多細節,在俄勒岡州,Intel 與 Ronler Acres 校園附近的 50 戶居民取得聯繫,公佈興建計劃,預計年尾動工。作為 D1X 工廠的第三期工程,佔地面積達到 110 萬 ft² (約 10.2 萬 m²)。 而在愛爾蘭和以色列方面,當地已經準備好生產 10 nm 產品

【CES 2019】INTEL 展示下代 10nm ICE LAKE 移動處理器、全新封裝技術、5G 通訊晶片

Intel 於今年 CES Keynote 中,快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片,從行動處理器 Ice Lake、Foveros 3D 封裝技術 Lakefield,以及具備 Optane DC 記憶體和 AI 深度學習推論的 DL Boost 技術的 Cascade Lake,和 5G 單晶片 Snow Ridge,無疑要告訴各位讀者:「Intel 有著次世代運算新科技與 10nm 製程,可滿足家用與企業等未來運算之技術。」。 ↑ Intel 第 9 代處理器更新。