TSMC

台積電在生產製程方面，一直領先業界，三星亦望塵莫及。而最新消息指，台積電將於今年下半年提早投產 3nm 製程，主要是進行風險性試產與小規模量產。 由此發展看來，台積電明年將進入大規模量產 3nm，初期產能估計每月約 3 萬塊晶圓左右，到了 2023 年可達每月 10.5 萬塊，趕上現時 5nm 的產能，而後者在上年 Q4 的產能為每月 9 萬塊。根據台積電的數據，3nm 雖仍然使用 FinFET，但對比 5nm 的電晶體密度增加 70％，效能可提升 11％，或功耗可降低 27％。

由於 2021 年春季台灣地區降雨量偏低，目前台灣正面遇到供水危機。對峴半導體生產廠商而言，每天用水量龐大，若供水出問題恐怕影響生產。而台積電證實為了確保生產所需用水，包括新竹、台中、台南各科學園區日前已陸續啟動水車供水相關備案措施，包括路線、車次、順暢度等壓力測試。 台積電表示，以水車載水確實會增加成本，不過首要確保維持正常營運。根據台積電的報告統計，其於竹科、中科、南科等三大園區的用水量每日共愈 15 萬噸，約佔科學園區的三分之一使用量，但節水成效按年升高。另外中科半導體、光電

近日有報導指，Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電，至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指，AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功，AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求，因為除了 AMD，台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業，紙面技術水平也同樣先進，另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD

早前有消息指台積電 TSMC 正在籌集更多資金，目的是向 ASML 購入更多更先進製程的 EUV 光刻機，而這些都是為了新製程做好準備。 在不久前歐洲微電子研究中心 IMEC 的 CEO 在線上演講中表示，在與 ASML 的合作下，更先進的光刻機已經取得了重大進展。同示透露 IMEC 的目標是將下一代高解像度 EUV 光刻技術 (High-NA EUV) 商業化。由於此前的光刻機競爭對手早已陸續退出市場，目前 ASML 可說是把握著全球主要的先進光刻機產能。近年來，IMEC 一直與 ASM

台積電在研發新製程方面的實力實在太強，今年經已量產 5nm 製程，而接下來的大突破就是 3nm，不久前已宣佈將在 2022 年投入規模量產。不過今日，台積電又宣佈將會在 2023 年推出 3nm 製程的加強版，命名為「3nm Plus」，首輪使用的客戶將會是 Apple。 若 Apple 依舊一年一代晶片，那 2023 年採用 3nm Plus 製程的將會是「A17」晶片。雖然台積電並無透露 3nm Plus 對比 3nm 有什麼變化，但顯然會有更高的電晶體密度、更低的功耗、更高的運作頻率