TSMC

由於 2021 年春季台灣地區降雨量偏低，目前台灣正面遇到供水危機。對峴半導體生產廠商而言，每天用水量龐大，若供水出問題恐怕影響生產。而台積電證實為了確保生產所需用水，包括新竹、台中、台南各科學園區日前已陸續啟動水車供水相關備案措施，包括路線、車次、順暢度等壓力測試。 台積電表示，以水車載水確實會增加成本，不過首要確保維持正常營運。根據台積電的報告統計，其於竹科、中科、南科等三大園區的用水量每日共愈 15 萬噸，約佔科學園區的三分之一使用量，但節水成效按年升高。另外中科半導體、光電

近日有報導指，Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電，至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指，AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功，AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求，因為除了 AMD，台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業，紙面技術水平也同樣先進，另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD

早前有消息指台積電 TSMC 正在籌集更多資金，目的是向 ASML 購入更多更先進製程的 EUV 光刻機，而這些都是為了新製程做好準備。 在不久前歐洲微電子研究中心 IMEC 的 CEO 在線上演講中表示，在與 ASML 的合作下，更先進的光刻機已經取得了重大進展。同示透露 IMEC 的目標是將下一代高解像度 EUV 光刻技術 (High-NA EUV) 商業化。由於此前的光刻機競爭對手早已陸續退出市場，目前 ASML 可說是把握著全球主要的先進光刻機產能。近年來，IMEC 一直與 ASM

台積電在研發新製程方面的實力實在太強，今年經已量產 5nm 製程，而接下來的大突破就是 3nm，不久前已宣佈將在 2022 年投入規模量產。不過今日，台積電又宣佈將會在 2023 年推出 3nm 製程的加強版，命名為「3nm Plus」，首輪使用的客戶將會是 Apple。 若 Apple 依舊一年一代晶片，那 2023 年採用 3nm Plus 製程的將會是「A17」晶片。雖然台積電並無透露 3nm Plus 對比 3nm 有什麼變化，但顯然會有更高的電晶體密度、更低的功耗、更高的運作頻率

近年來，台積電的新製程發展真的是如日中天，7nm 製程已經全面普及，且 5nm 製程亦領先各半導體公司，而 3nm 製程亦準備出爐之際，2nm 製程亦出現好消息。根據最新消息指，台積電 TMC 已經在 2nm 製程上取得一項重大突破。雖未有細節，但是據此預計 2nm 製程有望在 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年步入量產階段，進展速度簡直是神級。 台積電還指 2nm 的突破將再次拉開與競爭對手的差距，同時延續摩爾定律，繼續推進 1nm 製程的研發。台積電預計 Apple、Qua