TSMC

試產進度比預期好 - 有傳台積電 3nm 製程的量產期將提早

於上年,台積電 CEO 魏哲家在技術論壇上表示,3nm 預計於 2021 年試產,並預計於 2022 年下半年量產。不過據財聯社報導,供應鏈傳出消息指台積電 3nm 製程的進展順利,試產進度比預期好,在 3 月已開始風險性試產並小量交貨。 而台積電董事長劉德音則透露 3nm 將按計劃時程發展,而進度甚至較原先預期提前。這意味 3nm 量產期可望較原先預計的 2022 年下半年推前,但台積電對此回應指不評論市場傳聞。

電壓僅需 0.23V !! Samsung 率先展示 3nm SRAM 晶片成品,並於明年量產

近年來在半導體的研發一直是由台積電領先,而稍微比較跟得上的就只有三星了,不過後者的產物卻一直飽受質疑。而在 IEEE ISSCC 大會上,三星首次展示出其採用 3nm 製程生產的晶片,這是一顆 256Mb (32MB) 容量的 SRAM 存儲晶片,也是新製程落地傳統的第一步。 而在三星的路線圖上,14nm、10nm、7nm、3nm 都是全新製程節點,其他皆為升級改進型,包括 11 / 8 / 6 / 5 / 4nm 等等。這次三星將在 3nm 上第一次應用到 GAAFET 技術,再

Intel 也請外援 ? 台積電今年提早投產 3nm 製程

台積電在生產製程方面,一直領先業界,三星亦望塵莫及。而最新消息指,台積電將於今年下半年提早投產 3nm 製程,主要是進行風險性試產與小規模量產。 由此發展看來,台積電明年將進入大規模量產 3nm,初期產能估計每月約 3 萬塊晶圓左右,到了 2023 年可達每月 10.5 萬塊,趕上現時 5nm 的產能,而後者在上年 Q4 的產能為每月 9 萬塊。根據台積電的數據,3nm 雖仍然使用 FinFET,但對比 5nm 的電晶體密度增加 70%,效能可提升 11%,或功耗可降低 27%。

台灣部份地區出現缺水 - 台積電已啟動部份水車進行供水

由於 2021 年春季台灣地區降雨量偏低,目前台灣正面遇到供水危機。對峴半導體生產廠商而言,每天用水量龐大,若供水出問題恐怕影響生產。而台積電證實為了確保生產所需用水,包括新竹、台中、台南各科學園區日前已陸續啟動水車供水相關備案措施,包括路線、車次、順暢度等壓力測試。 台積電表示,以水車載水確實會增加成本,不過首要確保維持正常營運。根據台積電的報告統計,其於竹科、中科、南科等三大園區的用水量每日共愈 15 萬噸,約佔科學園區的三分之一使用量,但節水成效按年升高。另外中科半導體、光電

台積電產能不夠用 ? 消息傳 AMD 考慮將部分 APU 與 GPU 轉由三星代工

近日有報導指,Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電,至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指,AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功,AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求,因為除了 AMD,台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業,紙面技術水平也同樣先進,另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD