TSMC

為 1nm 製程做好準備 !! 台積電正籌集資金準備大量添置最先進 High-NA EUV 光刻機

早前有消息指台積電 TSMC 正在籌集更多資金,目的是向 ASML 購入更多更先進製程的 EUV 光刻機,而這些都是為了新製程做好準備。 在不久前歐洲微電子研究中心 IMEC 的 CEO 在線上演講中表示,在與 ASML 的合作下,更先進的光刻機已經取得了重大進展。同示透露 IMEC 的目標是將下一代高解像度 EUV 光刻技術 (High-NA EUV) 商業化。由於此前的光刻機競爭對手早已陸續退出市場,目前 ASML 可說是把握著全球主要的先進光刻機產能。近年來,IMEC 一直與 ASM

Apple 成首發用戶 - 台積電宣佈 2023 年投產 3nm Plus 製程

台積電在研發新製程方面的實力實在太強,今年經已量產 5nm 製程,而接下來的大突破就是 3nm,不久前已宣佈將在 2022 年投入規模量產。不過今日,台積電又宣佈將會在 2023 年推出 3nm 製程的加強版,命名為「3nm Plus」,首輪使用的客戶將會是 Apple。 若 Apple 依舊一年一代晶片,那 2023 年採用 3nm Plus 製程的將會是「A17」晶片。雖然台積電並無透露 3nm Plus 對比 3nm 有什麼變化,但顯然會有更高的電晶體密度、更低的功耗、更高的運作頻率

神級開快車? 台積電 2nm 製程出現重大突破,可望於 2023 年試產

近年來,台積電的新製程發展真的是如日中天,7nm 製程已經全面普及,且 5nm 製程亦領先各半導體公司,而 3nm 製程亦準備出爐之際,2nm 製程亦出現好消息。根據最新消息指,台積電 TMC 已經在 2nm 製程上取得一項重大突破。雖未有細節,但是據此預計 2nm 製程有望在 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年步入量產階段,進展速度簡直是神級。 台積電還指 2nm 的突破將再次拉開與競爭對手的差距,同時延續摩爾定律,繼續推進 1nm 製程的研發。台積電預計 Apple、Qua

有傳日本政府邀請台積電合作並設立建廠,但遭到拒絕

日本的半導體業曾領先全球,不過近年來卻一直退步。雖然依然手撐不少半導體相關的設備和材料等重要技術,但在晶片生產上已完全落後了。近期日本政府計劃吸引外來技術,來重建本地的晶片行業,且看來預算可不少,足足高達數千億日圓。 對於這個計劃的首要人選就是目前此行業的龍頭大哥 - 台積電,其晶圓代工產量在全球已超過半數,目前亦正與東京大學進行相關研究合作。且這個計劃除了希望加深與台積電的合作交流,還希望台積電能在日本建設晶片生產廠房。 早前台積電曾多次拒絕美國邀請設廠,但其後也答應了,故

強心針加持 - AMD Ryzen 4000 桌上型 CPU 將上至 TSMC 5nm+ 製程

根據 Digitimes 的獨家消息,原先謠傳的 AMD Ryzen 4000 系列處理器 (Vermeer) 將會在今年下半推出,但根據台積電調整代工規劃藍圖,Ryzen 4000 桌上型處理器將改用 TSMC 5nm+ 製程製造,顯現出 AMD 如今在 TSMC 客戶名單中具備著一線實力。 另一方面,這也可能說明為何 AMD 還準備了 Matisse Refresh 的 Ryzen 3000 XT 高頻率處理器的原因,而 5nm+ 製程的 Ryzen 4000 桌上型處