TSMC

據日經新聞引述的消息，台積電 3nm 工藝最快將於明年投產，而 Apple 與  Intel 已率先成為採用此製程的客戶，不過原來 Intel 所預訂的產能竟然比 Apple 還要多。根據台積電的說法，相比 5nm 製程下， 3nm 製程有助運算效能提升 10 - 15%，同時可降低近 30% 的功耗。 同時，消息人士還指，Intel 現時已著手為 3nm 製程的 CPU 進行測試，不過未知這是否代表相關晶片已進入試產階段。而消息中還透露， Intel 已經規劃了至少兩款基於台積電

摩根士丹利的半導體分析師詹家鴻於上周五，發表了長達 80 頁的報告，指出台積電 (台股 2330) 製程延伸到 5nm 及更先進製程後，其資本密集度大增，恐失去摩爾定律的成本優勢，毛利率降低至 50% 或成常態，因此將台積電購買評級降至「中立」，目標價由 655 元降至 580 元。更指出台積電未來不會繼續大漲，放著的錢或會變成「死錢 (dead money)」。 自此利空的報告一出後，台積電在台股與美股市場的股價一度受挫，由上周日至今下跌約 4%，美股 (TSM) 昨晚收市報 1

生產先進製程的晶圓片，EUV 光刻機是關鍵之一。而荷蘭 ASML 是全球唯一量產 EUV 光刻機的廠商，台積電、Samsung、Intel 的先進製程晶片都以其 EUV 曝光機生產。目前每部第一代的 EUV 光刻機的價格近 1.5 億美元，而第二代的產品亦已在開發階段。 不過有傳第二代 EUV 光刻機 NXE:5000 研發階段遇到瓶頸，原預計最快 2023 年問世，現在則可能要到 2025 - 2026 年，延後近 3 年，業界憂慮將影響半導體製程開發。而近日日本最大半導體鍍膜蝕

近年來，因各科技業及創新科技帶動了半導體行業，並引起供不應求，因此台積各半導體巨頭亦加快擴張的進度。至於中國的相關行業更受到國家力推、支持，不單斥巨資購入大量光刻機、在多個省市設立大型生產廠房，並從台灣大量挖角工程師及管理人員。而近日有陸媒就曝光了這些中國的芯片企業，在顧用「獵頭公司」挖角台灣工程師的中介費用。 中國企業近年在網上不斷宣傳「來中國高薪當工程師，放棄留台的當低薪奴工」、「隨便入職 5 - 6 萬底薪起跳」等等，中國的芯片企業以高薪挖角台藉工程師已經不是新聞。近日就有阿里巴巴旗

首爾企業評估機構 CEO Score，上禮拜發佈了最新的統計數據，當中台積電 TSMC 與三星 Samsung 的市值差距已由去年的 100 億擴大至 1,170 億美元，差距擴大 11 倍之多。 台灣的台積電現為世界晶圓代工的龍頭企業，至於南韓的 Samsung Electronics 亦緊追其後。但遺憾的是，兩者的市值差距持續拉大，代表前者的領先優勢更強大。 另外研究機構 TrendForce 估計，2021 年全球晶圓代工業的總營收將年增 11% 至 946 億美元的歷