TSMC

訂下的產能比 Apple 還多 !! Intel 正測試兩款 CPU 效能,並率先採用台積電 3nm 製程

據日經新聞引述的消息,台積電 3nm 工藝最快將於明年投產,而 Apple 與  Intel 已率先成為採用此製程的客戶,不過原來 Intel 所預訂的產能竟然比 Apple 還要多。根據台積電的說法,相比 5nm 製程下, 3nm 製程有助運算效能提升 10 - 15%,同時可降低近 30% 的功耗。 同時,消息人士還指,Intel 現時已著手為 3nm 製程的 CPU 進行測試,不過未知這是否代表相關晶片已進入試產階段。而消息中還透露, Intel 已經規劃了至少兩款基於台積電

被指 3nm 製程成本太貴 - 投行大摩看淡台積電,降低評級引發股價下滑

摩根士丹利的半導體分析師詹家鴻於上周五,發表了長達 80 頁的報告,指出台積電 (台股 2330) 製程延伸到 5nm 及更先進製程後,其資本密集度大增,恐失去摩爾定律的成本優勢,毛利率降低至 50% 或成常態,因此將台積電購買評級降至「中立」,目標價由 655 元降至 580 元。更指出台積電未來不會繼續大漲,放著的錢或會變成「死錢 (dead money)」。 自此利空的報告一出後,台積電在台股與美股市場的股價一度受挫,由上周日至今下跌約 4%,美股 (TSM) 昨晚收市報 1

隊友加入攜手解難 - 有傳 ASML 第二代 EUV 光刻機開發遇瓶頸,東京電子加入提供顯影技術支援

生產先進製程的晶圓片,EUV 光刻機是關鍵之一。而荷蘭 ASML 是全球唯一量產 EUV 光刻機的廠商,台積電、Samsung、Intel 的先進製程晶片都以其 EUV 曝光機生產。目前每部第一代的 EUV 光刻機的價格近 1.5 億美元,而第二代的產品亦已在開發階段。 不過有傳第二代 EUV 光刻機 NXE:5000 研發階段遇到瓶頸,原預計最快 2023 年問世,現在則可能要到 2025 - 2026 年,延後近 3 年,業界憂慮將影響半導體製程開發。而近日日本最大半導體鍍膜蝕

100 萬巨額挖角中介費 !! 陸媒爆出中國芯片公司驚人的獵頭佣金價目,台積電員工最搶手 !!

近年來,因各科技業及創新科技帶動了半導體行業,並引起供不應求,因此台積各半導體巨頭亦加快擴張的進度。至於中國的相關行業更受到國家力推、支持,不單斥巨資購入大量光刻機、在多個省市設立大型生產廠房,並從台灣大量挖角工程師及管理人員。而近日有陸媒就曝光了這些中國的芯片企業,在顧用「獵頭公司」挖角台灣工程師的中介費用。 中國企業近年在網上不斷宣傳「來中國高薪當工程師,放棄留台的當低薪奴工」、「隨便入職 5 - 6 萬底薪起跳」等等,中國的芯片企業以高薪挖角台藉工程師已經不是新聞。近日就有阿里巴巴旗

車尾燈也看不見 !! 韓國調查發現台積電一年內已將 Samsung 拋開 11 倍差距

首爾企業評估機構 CEO Score,上禮拜發佈了最新的統計數據,當中台積電 TSMC 與三星 Samsung 的市值差距已由去年的 100 億擴大至 1,170 億美元,差距擴大 11 倍之多。 台灣的台積電現為世界晶圓代工的龍頭企業,至於南韓的 Samsung Electronics 亦緊追其後。但遺憾的是,兩者的市值差距持續拉大,代表前者的領先優勢更強大。 另外研究機構 TrendForce 估計,2021 年全球晶圓代工業的總營收將年增 11% 至 946 億美元的歷