台積電在研發新製程方面的實力實在太強，今年經已量產 5nm 製程，而接下來的大突破就是 3nm，不久前已宣佈將在 2022 年投入規模量產。不過今日，台積電又宣佈將會在 2023 年推出 3nm 製程的加強版，命名為「3nm Plus」，首輪使用的客戶將會是 Apple。
若 Apple 依舊一年一代晶片，那 2023 年採用 3nm Plus 製程的將會是「A17」晶片。雖然台積電並無透露 3nm Plus 對比 3nm 有什麼變化，但顯然會有更高的電晶體密度、更低的功耗、更高的運作頻率等等。
以台積電的說法，3nm 製程相比 5nm 可帶來最多 70％ 的電晶體密度增加 / 最多 15％ 的效能提升 / 最多 30％ 的功耗下降。另外，台積電近日在 2nm 製程上亦取得重大內部突破，有望於 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年投入量產，同時繼續邁進 1nm 製程。
台積電在 3nm 製程上將延續 FinFET，2nm 製程上則會首次引入全新的 MBCFET，也即是納米片 ( nanosheet )，可視為由二維到三維的跨越，能大幅改善電路控制，降低漏電率。
