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近日有報導指，Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電，至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指，AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功，AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求，因為除了 AMD，台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業，紙面技術水平也同樣先進，另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD

日前，三星發佈了新一代 Exynos 2100 SoC 晶片，此外還透露與 AMD 的合作有了實際的進展。三星宣佈與 AMD 合作的移動 GPU 將會用在下一款旗艦產品上，不過並無明確說明具體的產品型號。由於並非下一代旗艦 SoC，而是下一款旗艦級產品，代表著有可能是 Galaxy Note 21 或 Galaxy Z Fold 3 這些產品，估計應該會在今年下半年登場。 至於三星與 AMD 合作的移動 GPU，目前並沒有資料顯示是到底是採用 RDNA 還是 RDNA 2 架構。據 Tec

近日有消息指，三星計劃降低部分 DRAM 產能，以確保全球大缺貨的 CIS 晶片，以滿足這部分的客戶需求。CIS 即圖像 Sensor，也就是 CMOS 元件，於這部份的生產上，三星現時在全球的份額僅次於 SONY。以近日發佈的小米 11 為例，前後四個鏡頭，有高達三個元件都是三星的 ISOCELL 方案。 外界分析，此舉可能會導致記憶體缺貨漲價，畢竟三星高層這個決定的考慮之一就是確保 DRAM 的利潤，同時搶佔 CIS 市場的份額。另外幾個記憶體巨一頭中，Micron 於 12

Samsung 在大力投資晶片代工後，的確取得不少大訂單，如 NVIDIA 的 Ampere GPU (8nm)、Qualcomm Snapdragon 888 (5nm)、IBM Power 處理器 (7nm) 等等，還有為自家 Galaxy 手機的 Exynos 晶片。 不過，根據 Digitimes 在最新的報導上表示，NVIDIA RTX 30 系列 Ampere 顯示卡缺貨的主因是 Samsung 8nm 良率低引致的，使導 GPU 晶片供不應求。此前對於 RTX 30

序言及 Samsung 980 Pro 開箱 自從 AMD 正式為用家帶來 PCIe 4.0 的支援，從規格上就突破了 PCIe 3.0 的樽頸位，當然就算是聲稱支援 PCIe 4.0 的 M.2 SSD，實際效能都會有所分別，取決於採用的 FLASH 和控制器。Samsung 推出的 980 Pro 在規格上就由上代 970 Pro 的 PCIe 3.0 升級支援 PCIe 4.0，最高讀取速度更聲稱最高可達 7000MB/s，並分別有 250GB、500GB 和 1TB 三個容量可供選擇。