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由 2016 年起，記憶體廠商逐漸將產能轉移到 3D NAND 生產線上，現在市場上 SSD 主流已經是 64-Layer 3D TLC。在產能穩定之後，記憶體廠商開始投入生產 QLC 記憶體顆粒，另一個方面研發 96-Layer 3D NDNA Flash 記憶體。 Toshiba 在 CES 2019 期間，就推出了採用 96-Layer 3D TLC 的 BG4 M.2 SSD。而 Samsung 也發佈了 970 EVO Plus，換上了第四代 96-Layer V-NAN

早前 Samsung 在中國內地宣布了與 Supreme 合作，但隨即被潮流界人士指出其合作的品牌是「假的」，雖然 Samsung 有回應表示他們合作的是意大利的 Supreme，但在公眾壓力下，直到後來他們「考慮取消」與「假」Supreme 的合作，這個風波方才平息。近日又有媒體發現 Samsung 的一次烏龍合作，Samsung 公佈了與外國媒體 Ars Technica 合作宣傳 HDR 內容，但 Ars Technica 回應：他們並無與 Samsung 合作。 而這個合作

在過去幾年 Samsung 一直有在提高手機的電池容量和充電速度，不過自從 2016 年的 Note 7 電池事件後，在電池技術這部分上就變得十分保守了，直到今年的 Note 9 才有所增大電池容量。而最近，有消息指 Samsung 會在明年的 Galaxy S10 中加入更先進的快充技術。 據爆料人士 Ice Universe，Samsung 明年的新旗艦機將會與 15W 充電講再見了，並提到會用到更快的充電技術。目前 Samsung 手機上使用自家開發的 AFC 技術，兼容 Q

2018 年還有三個禮拜就結束了，對於半導體行業來說，這兩年因為記憶體價格大漲而出現了一輪牛市。但 2019 年的風光不再，半導體市場產值大漲的局面不會有了，以往跑贏大市的 DRAM、 NAND FLASH 晶片出年都通通要減價，這個趨勢已經無法阻擋了。那 2019 年 DRAM 跟 NAND FLASH 到底會降價多少呢? Citigroup 給出的預測顯示明年 NAND FLASH 會降價 45 %，DRAM 則會跌 30%，而且Q2 前是看不到價格底線。這不就是對消費者的大好消息嗎 ?

AMD 上星期正式發佈 RX 590 顯示卡，架構跟 RX580 也是 Polaris，不過進化到 12 nm 製程，除了頻率提升之外，功耗、溫度並未有降低。近日AMD 向 Techpowerup 表示，12 nm 的 Polaris 由2家晶圓廠代工，分別為 GLOBALFOUNDRIES 與 Samsung。 GF 12 nm FinFET 節點名為 GloFo 12LP，而跟 Samsung 的 11LPP 有很多相似之處，GloFo 12LP 是源自於 Samsung 授權