3nm

試產進度比預期好 - 有傳台積電 3nm 製程的量產期將提早

於上年,台積電 CEO 魏哲家在技術論壇上表示,3nm 預計於 2021 年試產,並預計於 2022 年下半年量產。不過據財聯社報導,供應鏈傳出消息指台積電 3nm 製程的進展順利,試產進度比預期好,在 3 月已開始風險性試產並小量交貨。 而台積電董事長劉德音則透露 3nm 將按計劃時程發展,而進度甚至較原先預期提前。這意味 3nm 量產期可望較原先預計的 2022 年下半年推前,但台積電對此回應指不評論市場傳聞。

電壓僅需 0.23V !! Samsung 率先展示 3nm SRAM 晶片成品,並於明年量產

近年來在半導體的研發一直是由台積電領先,而稍微比較跟得上的就只有三星了,不過後者的產物卻一直飽受質疑。而在 IEEE ISSCC 大會上,三星首次展示出其採用 3nm 製程生產的晶片,這是一顆 256Mb (32MB) 容量的 SRAM 存儲晶片,也是新製程落地傳統的第一步。 而在三星的路線圖上,14nm、10nm、7nm、3nm 都是全新製程節點,其他皆為升級改進型,包括 11 / 8 / 6 / 5 / 4nm 等等。這次三星將在 3nm 上第一次應用到 GAAFET 技術,再

Intel 也請外援 ? 台積電今年提早投產 3nm 製程

台積電在生產製程方面,一直領先業界,三星亦望塵莫及。而最新消息指,台積電將於今年下半年提早投產 3nm 製程,主要是進行風險性試產與小規模量產。 由此發展看來,台積電明年將進入大規模量產 3nm,初期產能估計每月約 3 萬塊晶圓左右,到了 2023 年可達每月 10.5 萬塊,趕上現時 5nm 的產能,而後者在上年 Q4 的產能為每月 9 萬塊。根據台積電的數據,3nm 雖仍然使用 FinFET,但對比 5nm 的電晶體密度增加 70%,效能可提升 11%,或功耗可降低 27%。

台積電/三星 2nm 爭霸戰 造出來成本太高

根據台積電的規劃,他們今年上半年就會量產 5nm EUV 工藝,下半年產能提升到 7-8 萬片晶圓/月,今年的產能主要是供給 Apple 和華為。台積電的 3nm 工藝今年也會啟動建設,三星更搶先宣佈了 3nm GAA 工藝。   根據三星的說法,與 5nm 制程相比,3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了35% 以上,功耗則降低 50%,性能提高約 30%。為了確保在 5nm 之後保持優勢,三星、台積電都會投入巨額資金建造新晶圓廠。而 3nm 工藝也不是摩爾定律的終點,

2021年 AMD 會出現 3nm 製程? AMD、Intel 大對決,未來的路線圖對比

今年 AMD 分別推出了全新 Zen2 架構的 Ryzen 3000 和 EPYC 處理器,咬著 Intel 不放。而 Intel 也不甘示弱今年內也推出了 10nm 打造的 Ice Lake 處理器,所採用也是全新的 SunnyCove 架構。而最近 AMD 和 Intel 都分3發佈了各自未來幾年的路線圖,而 Twitter 上有人將這些資料做個對比圖 。 Twitter 網友 witeken 在自製的對比圖中,將 Icelake 採用的 SunnyCove 定義為第二代 CP