3nm

據日經新聞引述的消息，台積電 3nm 工藝最快將於明年投產，而 Apple 與  Intel 已率先成為採用此製程的客戶，不過原來 Intel 所預訂的產能竟然比 Apple 還要多。根據台積電的說法，相比 5nm 製程下， 3nm 製程有助運算效能提升 10 - 15%，同時可降低近 30% 的功耗。 同時，消息人士還指，Intel 現時已著手為 3nm 製程的 CPU 進行測試，不過未知這是否代表相關晶片已進入試產階段。而消息中還透露， Intel 已經規劃了至少兩款基於台積電

目前全球能夠量產的最先進製程為 5nm，而台積電將準備於明年量產 3nm 製程。台積電採用的是 FinFET 電晶體技術，而 Samsung 則選擇了 GAA 技術，而日前 Samsung 已成功流片了 3nm GAA 晶片，邁出了關鍵一步。 在 3nm 製程上，Samsung 發展得比較激進，直接選用了新一代技術「GAA (環繞閘極電晶體)」，透過使用納米材料設備製造出了 MBCFET (Multi-Bridge Channel FET 多橋通道場效電晶體)，此技術可以顯著提升電晶體的效

摩根士丹利的半導體分析師詹家鴻於上周五，發表了長達 80 頁的報告，指出台積電 (台股 2330) 製程延伸到 5nm 及更先進製程後，其資本密集度大增，恐失去摩爾定律的成本優勢，毛利率降低至 50% 或成常態，因此將台積電購買評級降至「中立」，目標價由 655 元降至 580 元。更指出台積電未來不會繼續大漲，放著的錢或會變成「死錢 (dead money)」。 自此利空的報告一出後，台積電在台股與美股市場的股價一度受挫，由上周日至今下跌約 4%，美股 (TSM) 昨晚收市報 1

半導體行業持續向更精密的製程發展，5nm、7nm 已為目前的先進製程，而 3nm、2nm 亦準備在即。近日有消息指，台大 (NTU) 攜手與台積電、美國麻省理工學院 (MIT) 的共同研究項目，發現了 2D 材料結合半金屬鉍 (Bi) 能達到極低的電阻，接近量子極限。這個發現有助實現 1nm 以下的製程。而這項研究已於「自然期刊 (Nature)」公開發佈。 目前半導體的主流製程發展，到達到坐 5nm 望 3nm 的位置，而晶片單位面積能容納的電晶體數目，亦逼近半導體主流材料「矽」的物理極

近日來自 Moepc 的爆料指，原定的 6nm Zen3+ 架構取消了，取而代之的將會是 Zen3 XT / Zen3 Refresh，即類似 Ryzen 3000XT 系列將原有系列再加強下去，而屆時 Zen3 Refresh 將屬於 Ryzen 6000 系列，而發佈時間將比 Zen 3+ 遲一點。 而 Zen4 架構的 Ryzen 7000 系列將使用台積電 5nm 製程，IPC 效能將提升超過 20%，支援 DDR5、PCI-E 5.0，CPU 插槽將更新至 AM5。由這幾代的改變