台積電

台積電在生產製程方面，一直領先業界，三星亦望塵莫及。而最新消息指，台積電將於今年下半年提早投產 3nm 製程，主要是進行風險性試產與小規模量產。 由此發展看來，台積電明年將進入大規模量產 3nm，初期產能估計每月約 3 萬塊晶圓左右，到了 2023 年可達每月 10.5 萬塊，趕上現時 5nm 的產能，而後者在上年 Q4 的產能為每月 9 萬塊。根據台積電的數據，3nm 雖仍然使用 FinFET，但對比 5nm 的電晶體密度增加 70％，效能可提升 11％，或功耗可降低 27％。

近日有報導指，Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電，至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指，AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功，AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求，因為除了 AMD，台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業，紙面技術水平也同樣先進，另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD

日前，Intel 發佈了愈 50 款 CPU 處理器，而當中 GPU 晶片產品亦陸續推出，首款 DG1 獨顯主要已用在 Notebook 上，而第二款獨顯 DG2 則有可能攻佔 NVIDIA RTX 3070 顯示卡的市場。 Intel DG2 獨顯將會使用於針對高效能遊戲領域開發的 Xe HPG 架構上，並會支援光線追蹤。而近日曝出的 Intel 顯示卡驅動中洩漏了 DG2 的部分規格，且明確提到了兩款型號，分別寫了 512 SKU、128 SKU，即代表著 512 Unit (4096

早前有消息指台積電 TSMC 正在籌集更多資金，目的是向 ASML 購入更多更先進製程的 EUV 光刻機，而這些都是為了新製程做好準備。 在不久前歐洲微電子研究中心 IMEC 的 CEO 在線上演講中表示，在與 ASML 的合作下，更先進的光刻機已經取得了重大進展。同示透露 IMEC 的目標是將下一代高解像度 EUV 光刻技術 (High-NA EUV) 商業化。由於此前的光刻機競爭對手早已陸續退出市場，目前 ASML 可說是把握著全球主要的先進光刻機產能。近年來，IMEC 一直與 ASM

台積電在研發新製程方面的實力實在太強，今年經已量產 5nm 製程，而接下來的大突破就是 3nm，不久前已宣佈將在 2022 年投入規模量產。不過今日，台積電又宣佈將會在 2023 年推出 3nm 製程的加強版，命名為「3nm Plus」，首輪使用的客戶將會是 Apple。 若 Apple 依舊一年一代晶片，那 2023 年採用 3nm Plus 製程的將會是「A17」晶片。雖然台積電並無透露 3nm Plus 對比 3nm 有什麼變化，但顯然會有更高的電晶體密度、更低的功耗、更高的運作頻率