台積電

近年來，台積電的新製程發展真的是如日中天，7nm 製程已經全面普及，且 5nm 製程亦領先各半導體公司，而 3nm 製程亦準備出爐之際，2nm 製程亦出現好消息。根據最新消息指，台積電 TMC 已經在 2nm 製程上取得一項重大突破。雖未有細節，但是據此預計 2nm 製程有望在 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年步入量產階段，進展速度簡直是神級。 台積電還指 2nm 的突破將再次拉開與競爭對手的差距，同時延續摩爾定律，繼續推進 1nm 製程的研發。台積電預計 Apple、Qua

來自產業鏈的最新線報指，Samsung 5nm 製程又出現問題了，為保險起見 Qualcomm 將此製程的應處理器訂單轉給台積電。 在消息中提及，Qualcomm 於上個月已向台積電緊急求救，希望能代工 X60 5G modem 模組以及 Snapdragon 875G 處理器。原因是 Samsung 5nm 製程出現問題。若按 Qualcomm 之前的規劃，前期的 Snapdragon 875G 訂單主要由 Samsung 處理，之後才會轉移部分至台積電生產。 這類消息已不

今日有最新消息指，Intel 已與台積電簽定了協議，預訂了明年 18 萬片 6nm 晶片。而消息中亦提及 AMD 將 7nm 與 7nm+ 晶片的訂單量增加到 20 萬片。而受惠於 Intel 和 AMD 的訂單，台積電 2021 年上半年先進製程的產能將會維持滿載。 其實此前已傳出 Intel 將會在 2021 年大規模使用台積電的 6nm 工藝，並於 2022 年進一步採用台積電的 3nm 工藝代工。若果Intel 真的打算擴大外判代工比例，除了現時已請代工的晶片組外，首當其衝

日本的半導體業曾領先全球，不過近年來卻一直退步。雖然依然手撐不少半導體相關的設備和材料等重要技術，但在晶片生產上已完全落後了。近期日本政府計劃吸引外來技術，來重建本地的晶片行業，且看來預算可不少，足足高達數千億日圓。 對於這個計劃的首要人選就是目前此行業的龍頭大哥 - 台積電，其晶圓代工產量在全球已超過半數，目前亦正與東京大學進行相關研究合作。且這個計劃除了希望加深與台積電的合作交流，還希望台積電能在日本建設晶片生產廠房。 早前台積電曾多次拒絕美國邀請設廠，但其後也答應了，故

近日有外媒爆料指，Samsung 更改了晶片工藝的路線圖，跳過 4nm 製程，由 5nm 直接跳到 3nm 的消息。隨後並指 Samsung 此舉是為了獲得競爭優勢，在技術競爭中擊敗現時在晶片工藝上領先的的台積電。 台積電近年在晶片工藝上的發展走在前端，其 7nm 與 5nm 製程都是率先量產，亦獲得了大量晶片代工訂單，由 2016 年起，更連續成為 Apple A 系列處理器的獨家代工。 Samsung 也曾是 Apple A 系列處理器的代工商，但在 2015 年為 iP