台積電

台積電董事長坦承，目前人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）應用的計算 GPU 持續短缺，原因是其晶片層架封裝（CoWoS）能力受限。由於對生成式 AI 應用的需求不斷增加，以及台積電 CoWoS 能力擴充進展相對緩慢，預計這種短缺將持續約 18 個月。 台積電董事長劉德音在台灣半導體展期間接受《日經亞洲評論》訪問時表示：「問題不是 AI 晶片的短缺，而是我們的 CoWoS 能力短缺。目前，我們無法滿足 100％ 的客戶需求，但我們力求支援約 80％。我們認為這是一個暫時的現象。在我們擴充

荷蘭半導體設備供應商 ASML Holding NV 成功跨過障礙，獲得新北市政府城鄉發展局的批准，將在林口區興建一座價值新台幣 300 億元（約74 億港幣）的製造廠。根據新北市政府城鄉發展局的聲明，ASML 計畫最早於 2026 年投入這座新廠的運營。而在三年後，當 ASML 完成第一階段的建設時，這座新廠將容納約 2,000 名員工。 ASML 是荷蘭半導體設備製造商，其客戶包括台積電，生產先進的 3 納米和 5 納米芯片的極紫外光刻機（EUV）工具的唯一供應商。然而，ASML 需要

台積電在 2023 北美技術研討會上更新了其半導體路線圖，將其延展到 2026 年。台積電目前正在推進其 3nm FinFlex 工藝，也在研討會上花了一些時間去展述新技術，即 2nm GAA（Gate-all-around，閘極全環）架構技術。該公司預計在 2025 年左右與其 3nm 產品一起投入生產。此外，該公司還公佈了 N2P 和 N2X 兩個版本，分別具有背面供電和高性能計算功能，並將在 2026 年投入生產。 圖片來源：台積電 台積電已經開始量產 3nm 技術，同時也在更

據市場研究機構 TrendForce 公布之數據，2022 Q4 名列龍頭的台積電佔據 58.5% 的晶圓代工市場，排名第二的三星市佔為 15.8%，雙方差距來到 42.7%，高於前一季的 40.6% (2022 Q3，台積電、三星市佔分別為 56.1%、15.5%)。 事實上，2022 Q4 全球晶圓代工市場整體收入下降，因為代工客戶 (專門從事半導體設計的無晶圓廠公司) 因庫存問題而減少訂單。處於技術前端的台積電、三星收入相較前一季分別下降了 1%、3.5%，但中等規模的代工企業受到的

台積電早前曾宣稱其 3nm N3 製程對比 5nm N5 製程，可將密度增加 60 - 70% 之多。不過從最新的官方資料上顯示，結果並不如此。 在台積電最新一份論文中承認，其 N3 製程的 SRAM 單元面積為 0.0199 平方微米，對比 N5 製程的 0.021 平方微米，僅縮小了 5%。而更慘烈的是，其第二代 3nm 製程 N3E 的 SRAM 單元面積為 0.021 平方微米，即與 N5 製程一樣沒有差別。在此情況下的電晶體密度為每平方毫米約 3,180 萬個。 而