台積電
台積電董事長劉德音坦承,NVIDIA AI 晶片還會持續短缺至少 1.5 年
台積電董事長坦承,目前人工智慧(AI)和高性能運算(HPC)應用的計算 GPU 持續短缺,原因是其晶片層架封裝(CoWoS)能力受限。由於對生成式 AI 應用的需求不斷增加,以及台積電 CoWoS 能力擴充進展相對緩慢,預計這種短缺將持續約 18 個月。
台積電董事長劉德音在台灣半導體展期間接受《日經亞洲評論》訪問時表示:「問題不是 AI 晶片的短缺,而是我們的 CoWoS 能力短缺。目前,我們無法滿足 100% 的客戶需求,但我們力求支援約 80%。我們認為這是一個暫時的現象。在我們擴充
荷蘭半導體設備供應商 ASML 獲准在台灣林口設廠,將興建一座價值台幣 300 億元製造廠!
荷蘭半導體設備供應商 ASML Holding NV 成功跨過障礙,獲得新北市政府城鄉發展局的批准,將在林口區興建一座價值新台幣 300 億元(約74 億港幣)的製造廠。根據新北市政府城鄉發展局的聲明,ASML 計畫最早於 2026 年投入這座新廠的運營。而在三年後,當 ASML 完成第一階段的建設時,這座新廠將容納約 2,000 名員工。
ASML 是荷蘭半導體設備製造商,其客戶包括台積電,生產先進的 3 納米和 5 納米芯片的極紫外光刻機(EUV)工具的唯一供應商。然而,ASML 需要
台積電更新半導體路線圖,2nm、3nm 技術細節曝光!
台積電在 2023 北美技術研討會上更新了其半導體路線圖,將其延展到 2026 年。台積電目前正在推進其 3nm FinFlex 工藝,也在研討會上花了一些時間去展述新技術,即 2nm GAA(Gate-all-around,閘極全環)架構技術。該公司預計在 2025 年左右與其 3nm 產品一起投入生產。此外,該公司還公佈了 N2P 和 N2X 兩個版本,分別具有背面供電和高性能計算功能,並將在 2026 年投入生產。
圖片來源:台積電
台積電已經開始量產 3nm 技術,同時也在更
差距繼續放大 - 台積電、三星半導體代工市佔量再拉開 2%
據市場研究機構 TrendForce 公布之數據,2022 Q4 名列龍頭的台積電佔據 58.5% 的晶圓代工市場,排名第二的三星市佔為 15.8%,雙方差距來到 42.7%,高於前一季的 40.6% (2022 Q3,台積電、三星市佔分別為 56.1%、15.5%)。
事實上,2022 Q4 全球晶圓代工市場整體收入下降,因為代工客戶 (專門從事半導體設計的無晶圓廠公司) 因庫存問題而減少訂單。處於技術前端的台積電、三星收入相較前一季分別下降了 1%、3.5%,但中等規模的代工企業受到的
台積電 3nm N3 製程無長進 ? 對比自家 5nm N5 製程的電晶體密度近乎不變
台積電早前曾宣稱其 3nm N3 製程對比 5nm N5 製程,可將密度增加 60 - 70% 之多。不過從最新的官方資料上顯示,結果並不如此。
在台積電最新一份論文中承認,其 N3 製程的 SRAM 單元面積為 0.0199 平方微米,對比 N5 製程的 0.021 平方微米,僅縮小了 5%。而更慘烈的是,其第二代 3nm 製程 N3E 的 SRAM 單元面積為 0.021 平方微米,即與 N5 製程一樣沒有差別。在此情況下的電晶體密度為每平方毫米約 3,180 萬個。
而