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[XF 新聞] AMD Radeon RX 8000 系列流動版登場　RDNA 4 高達 16GB 記憶體及 175W TGP

AMD 最新一代的 Radeon RX 8000 系列「RDNA 4」流動 GPU 終於有更多消息，來自 Bilibili 的「Golden Pig Upgrade Pack」率先披露了這一系列 GPU 的初步規格，預計將在 2025 年初露面，為遊戲和專業應用帶來前所未有的性能提升。 根據報導，Radeon RX 8000 系列將包括至少四個不同的 SKU，包括 R25M-E6（可能是 Navi 48）擁有 16GB 256-bit 記憶體以及 80-175W TDP；其次是 R25M-
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[XF 新聞] Apple 最新 iOS 增強隱私保護　警方解鎖 iPhone 將面臨挑戰

隨著 Apple 在最新的 iOS 18.1 更新中引入了一項新的重啟功能，未來警方及竊賊可能更難解鎖 iPhone。這一變化是在最近一次系統更新中被引入，旨在增強設備在未被使用一段設定時間後的安全性。據報導，當 iPhone 處於鎖定狀態四天後，該設備將自動重啟。這一新功能不僅增加了解鎖手機的難度，且特別是在法醫檢查過程中存儲的手機似乎會自行重啟，這一點已經得到安全專家的確認。重啟後，使用密碼破解工具來解鎖手機將變得更加困難。 Apple 公司尚未對此次更新作出回應。然而，移動分析公司
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[XF 新聞] AMD Zen 6 Medusa 兼容 AM5 插槽　預計 2026 年底至 2027 年初發布

AMD 最近宣布了下一代 Zen 6 架構的 Ryzen 桌面處理器 Medusa 系列，將於 2026 年末至 2027 年初推出。這一系列的處理器將延續 AM5 插槽的兼容性，這對於目前使用 Ryzen 7000 與 9000 系列處理器的用戶來說，無疑是一個好消息。 據悉，AMD Zen 6 處理器將支援更高的核心數量，單個核心複合體（CCD）最高可達 32 核心，而當前 Zen 5 架構的核心數量為 8 至 16 核。這一提升將使 AMD 在高端桌面處理器市場更具競爭力，同時也將提
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[XF 新聞] Intel 承諾修復 Core Ultra 200S 遊戲性能上不足　預計近期推出更新重回應有水平

Intel 近日宣布，正在調查最新的 Core Ultra 200S 處理器在遊戲性能方面不足，並承諾將會進行修復。這款處理器在獨立評測中的遊戲表現未達到預期，引起了廣泛的關注。據 Intel 高級副總裁兼總經理 Robert Hallock 透露，Core Ultra 200S 的初步基準測試未按計劃進行，主要問題出現在 BIOS 和操作系統層面。Hallock 指出，他們已經確定了多個因素導致的問題，但具體細節尚未公開。 Intel 表示，他們預計在本月底或 12 月初推出修復更新，這
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[XF 新聞] 台灣禁止台積電在海外製造 2nm 晶片　或影響在美擴張計劃

台灣政府近日宣布，基於保護國家重要技術的考量，禁止台積電在海外生產 2nm 晶片。這一決策不僅突顯了台灣對其半導體技術的保守態度，也可能對台積電在美國的擴張計劃造成影響。 根據報導，這一禁令是在美國總統當選人 Trump 提出台灣盜取美國半導體技術的言論後不久作出的。台美現時保持著密切的合作關係，但最近似乎出現了裂痕。台灣經濟部長表示，儘管台積電有意將其核心技術帶到國外，但 2nm 核心技術必須留在台灣。台積電在現時美國政府期間受益匪淺，參與了全球最大的半導體激勵計劃「CHIPS」法案，進
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