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5nm 製程、L4 快取 - AMD 最新專利曝光了全新的 L4 快取設計
AMD 已宣佈將在年底發佈新一代 Zen 3 處理器，亦是最後一代使用 AM4 插槽的產品。Zen 3 將會維持以 7nm 製程打造，支援 PCI-E 4.0 及 DDR4 記憶體。
而再新一代的 Zen 4 處理器，在架構上將會迎來較大的變化，並將會採用台積電 5nm EUV 製程生產。對於 Zen 4 目前只有兩點關鍵資料：更換新插槽、支援 DDR5 記憶體。而其他如 PCI-E 5.0、AVX512 指令集等，暫時只有傳聞，沒有得到確實的消息。
而近日在 AMD 最新申請的專利中提
[XF 開箱] 控制/監察直覺就手 5” 觸控功能無限擴充 Corsair iCUE NEXUS
序言及安裝方式
為了令使用上更方便，相信大家都會把不同的捷徑放在 Windows 的「桌面」，但隨著安裝的程式越來越多，就會出現要花不少時間去搜尋的不便。另外，有不少遊戲玩家或超頻愛好者，都喜歡透過不同的軟件程式監察如處理器和顯示卡的溫度，如果有一個小熒幕能夠顯示這類資訊，相信就會更方便。Corsair 近期就推出了一個 5” 熒幕的小配件 iCUE NEXUS，用家可以把不同的程式捷徑或 Widget 加入，再利用當中的觸控制進行控制。
多種擺放安裝方式
Corsai
SSD 直接焊死 ?! Apple iMac 2020 年版拆解細節曝光
(圖片來源/OWC)
Apple 稍早發佈了新一代 iMac，搭載 Intel 第十代 Core i 處理器，並採用 AMD Radeon Pro 5000 系列主流級顯示卡。最高可擁有 128GB 記憶體和 8TB SSD 的客製化規格，屏幕方面亦提供 Pro Display XDR Nano-Texture 玻璃升級。
隨著 2020 iMac 27 於外國率先上市，已經有測試團隊 OWC 對其進行拆解。
(圖片來源/OWC)
由於這代 iMac 已放棄 Fusi
[XF 開箱] 自選燈效聽首歌 兩隻串聯樂趣多 LENYES S809/S808/S807
序言及 LENYES S809 介紹
近期相信大家都會有更多的時間留在家中，不少人都會上網煲劇或聽歌消磨時間，單靠手機的內置喇叭往往都未必有足夠音量，效果亦都未如理想，至於使用耳機的話，長時間使用又或者為雙耳帶來不適，使用藍牙喇叭就能同時為用家帶來更好音質與及舒適的使用體驗。今次就為大家介紹三款同樣來自 LENYES 出品的便攜式藍牙喇叭，他們各有特色相信可滿足不同要求的用家。
LENYES S809 兩隻串聯更好聲
首先介紹的是 LENYES S809，它採用了長方體
由 Sharp 接手業務 - Toshiba 正式宣佈退出個人電腦市場
Toshiba 相信大家都聽過，而且在不少領域上都有很高的知名度，在 Notebook 界也曾經如是。不過因各種原因，在 Notebook 市場漸漸不敵競爭。而在 2018 年就已將個人電腦業務的 80% 股權以 3,600 萬美金，出售給 Sharp (夏普)。而 Sharp 在收購後，以全新品牌「Dynabook」出現在 Notebook otebook 市場，並獨立營運。
而最近 Toshiba 發佈了聲明，指剩餘的 19% 股權亦會於今年 6 月底完成交易，全數賣給 Sha
