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[XF 新聞] Apple 可摺疊 iPad 傳聞 2028 推出 尺寸相當於 2 部 iPad Pro
根據最新報導，Apple 正積極開發一款可摺疊 iPad，並計劃於 2028 年推出。這款設備在完全展開後，其尺寸相當於兩部 iPad Pro 並排，預計將成為市場上最具突破性的摺疊設備之一。Apple 一直對設計要求極高，此次重點解決了可摺疊設備的主要設計難題，就是屏幕摺痕。
可摺疊屏幕的摺痕問題一直困擾著現有設備製造商，而 Apple 的工業設計團隊已經在其原型機上實現了幾乎看不見的摺痕效果。根據分析師 Mark Gurman 的說法，Apple 設計師們一直在開發一款「巨型 iPad
[XF 新聞] HDMI 2.2 傳聞將於 CES 2025 亮相 更高頻寬、更高分辨率、更快刷新率
根據最新傳聞，下一代 HDMI 標準 HDMI 2.2 將在 CES 2025 上首次亮相，為顯示技術帶來突破性改進。據報導，這一新標準將取代現有的 HDMI 2.1，提供更高的頻寬、更高的分辨率以及更快的刷新率，滿足未來電視、電影及遊戲內容製作更高品質需求。
目前，HDMI 2.1 已能支援高達 48Gbps 的頻寬，分辨率最高達到 10,240 x 4,320 像素。而 HDMI 2.2 的規格預計將超越這些數字，為用戶解鎖更高的顯示性能。雖然 HDMI Licensing Admin
[XF 新聞] Apple Magic Mouse 大改版 解決充電介面問題
Apple 終於計劃對其自 2009 年以來未曾大幅更新設計的 Magic Mouse 進行全面改造，一份來自 Bloomberg 的報告指出，這款全新設計的 Magic Mouse 預計將在未來 12 至 18 個月內亮相，最早可能於 2025 年底或 2026 年上半年發布。此次重新設計將解決用戶長期抱怨的問題，特別是充電接口位置尷尬的缺陷。
現時的 Magic Mouse 充電接口位於鼠標底部，導致充電時無法正常使用，被用戶詬病多年。儘管 Apple 最近已經將 Magic Mous
[XF 情報] ASRock 推出全新 Intel Arc B 系列顯示卡 針對 1080p 及 2K 遊戲而設
ASRock 推出全新 Intel Arc B 系列顯示卡，包括基於 Intel Arc B580 和 Intel Arc B570 繪圖核心的 Steel Legend 和 Challenger 產品。Intel Arc B 系列繪圖核心基於最新的 Xe2-HPG 架構，專為 1440p 和 1080p 的高效能遊戲設計，具有 AI 提升畫質和光線追蹤等功能。它們支援各項先進技術：Intel Xe Super Sampling（XeSS）技術透過 AI 增強提升畫質，實現更高的效能和影像傳真度
[XF 新聞] Google 推出 Android XR 以 Gemini AI 為核心專為 XR 設備打造
Google 最新推出的 Android XR 被譽為多年來最令人興奮的 Android 版本，此版本專為擴展實境（XR）設備打造，旨在統一智能眼鏡與虛擬實境（VR）頭戴設備的操作標準。以 Google 的 Gemini AI 為核心，Android XR 開創了一種全新的用戶界面，將手部追蹤、眼睛追蹤和語音助理結合，實現自然的交互體驗。
XR 是 Extended Reality（擴展實境）的簡稱，Google 此次針對智能眼鏡與 VR 設備重新定義交互標準，類似於過去 Android
