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[XF 新聞] iPhone 17e 升級不加價　搭載 A19 晶片支援 MegaSafe

Apple 即將推出的 iPhone 17e 將以 599 美元的價格發售，並引入多項升級功能，同時保持價位不變。根據 Bloomberg 記者在最新的 Power On 專欄中披露的消息，這款經濟型 iPhone 被預期會搭載與 iPhone 17 基本款相同的 A19 晶片，以及 Apple 最新的自家蜂窩和無線通訊晶片。此外，它還將支援 MagSafe 無線充電技術。 這次的改進提升 iPhone 17e 在市場中的競爭力，尤其是在面對 Google Pixel 10a 等對手時，會
Apple iPhone 科技新聞

[XF 新聞] PC 大廠轉向中國記憶體供應商　HP 與 DELL 測試 CXMT 晶片

全球記憶體晶片短缺正促使 PC 製造商考慮轉向中國供應商，這標誌著行業供應鏈的重要變化。據《日經亞洲》報導，HP 和 DELL 正著手對中國長鑫存儲技術公司（CXMT）的 DRAM 晶片進行測試資格認證，而 ACER 與 ASUS 則要求其中國合作夥伴採購當地生產的記憶體晶片。 這一動向反映了全球記憶體製造商（如 Micron、Samsung 及 SK hynix）將更多產能分配給高價值的高帶寬記憶體（HBM），以支持 AI 基礎設施的快速增長。然而，這也導致價格更敏感的消費市場的供應減少
Dell HP 科技新聞

[XF 新聞] RTX 50 SUPER 系列今年不出　GeForce RTX 60 系列更延期至 2028 年

有關 NVIDIA 消費級 GPU 發佈計劃的消息引發了業界廣泛關注，根據最新報導，由於全球範圍內的 DRAM 記憶體供應短缺，NVIDIA 將不會在 2026 年推出 RTX 50 SUPER 系列的顯示卡，並且原本計劃於 2027 年底亮相的 RTX 60 “Rubin” 系列也將面臨延期。 由於記憶體供應鏈的樽頸，NVIDIA 不得不調整其產品路線圖。據悉，RTX 50 SUPER 系列原計劃於今年 CES 展會上展示，但最終未能如期亮相。消息指出，NVIDIA 目前「沒有計劃」在今
Nvidia 科技新聞

[XF 新聞] Intel 與軟銀聯手推 ZAM 記憶體　容量翻倍‧功耗減半‧主打 AI 數據中心

在全球對高效能記憶體需求激增的背景下，Intel 與軟銀旗下的 Saimemory 公司宣布合作研發新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM）。該技術旨在取代目前廣泛應用於 AI 數據中心的高頻寬記憶體（HBM），並提供更高效能的解決方案。ZAM 不僅具備 2 到 3 倍的記憶體容量與更高的頻寬，還能將功耗降低一半，並能以更低的成本實現量產。 ZAM 的開發基於 Intel 的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術，通過垂直堆疊更多的 DRAM 來提升容量，同時減少晶片間延遲。根
Intel 科技新聞

[XF 新聞] WD 新高頻寬硬碟效能提升 800%　節能硬碟功耗減少 20%

Western Digital (WD) 在其創新日上宣布了一項重大突破，為傳統硬碟帶來性能提升與能耗優化的新技術。該公司推出了兩種全新硬碟系列：高頻寬硬碟 (High-Bandwidth HDD) 和節能硬碟 (Power-Optimized HDD)，分別針對高性能需求和低功耗需求的應用場景。 高頻寬硬碟的核心創新在於雙執行器技術，允許硬碟內多個磁頭同時執行讀寫操作，從而實現兩倍的頻寬和順序 I/O 性能。未來，當雙執行器技術與多磁頭架構結合後，WD 預計硬碟性能可達到 4 倍
WD Western Digital 科技新聞