- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet！
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
Windows
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
- XF文章
完美成就 AMD 信仰配對 !! NZXT 發布新品主機板 N7 B550
致力開發電腦遊戲硬體與驅動軟體來服務遊戲社群的領導品牌 NZXT，今天宣布推出NZXT N7 B550 主機板，這是 NZXT N7 系列主機板陣容中的首款 AMD 主機板。
NZXT 正在擴大 N7 系列產品規格，將 N7 ATX 主機板的圓滑無縫設計帶給更多遊戲玩家。 N7 B550 經過用心布局設計，將每個端口位置配置最佳化，且支持 PCIe gen 4 和 Wifi 6e 等最新技術，著實為喜愛組裝的電腦玩家們提供了打造完美電腦所需的最佳利器。
N7 B550 特
與當初宣傳不同 ? 「安心出行」紀錄會上傳到衞生署保存 7 年
在「安心出行」APP 推出之初，政府一再強調「資料只會存放於用戶手機，不會追蹤用家的行蹤」。
不過近日在「安心出行」的個人資料收集聲明中卻列出「手機應用上傳至衞生署的出行記錄將保存最少 7 年」。同時更寫明「在有需要時，在有關條例及其附屬法例下，為了計劃及所有相關的用途，資科辦可能會把你提供的資料提供予其他獲授權部門／組織／人士，包括衞生署、醫院管理局及負責流行病學調查和接觸追蹤工作的執法人員」。
由上述聲明中可見，資料並不只是存放在用戶手機中，而是會上傳至衞生署的伺服器當中
與台積電打對台 ? Intel 加建廠房，並決定開放代工希望可為 Apple 代工晶片
Intel 將會斥資 200 億美元在亞利桑那州興建 2 座新工廠，以提升晶片產能，同時決定開放代工，直接與台積電、三星電子競爭。據外媒 MacRumors 的報導，Apple 由推出自研 M1 晶片後，未來將逐步取代 Mac 產品線中的 Intel 處理器。而 Intel 似乎亦因 M1 產品的出色效能而受挫，故上禮拜推出了一個反 M1 Mac 的廣告活動。不過最新消息指 Intel 又改變方向，希望未來為 Apple 代工 Apple Silicon 晶片。
Intel CEO
果然是包裝大師 !! Intel 第11代 i9 11900K 處理器實物開箱偷跑
Intel 第 11 代 Rocket Lake 處理器再過一個禮拜才會正式發售，不過早前有商店卻預先偷賣了幾百粒 i7 11700K，而旗艦級的 i9 11900K 亦有同樣情況。Youtuber Vassi Tech 亦已提前取得他預訂的 i9 11900K，且已發佈了開箱影片。
Intel 近幾代的旗艦型號皆採用到特別設計的包裝盒，如 i9 9900KS 的正十二面體、i9 10900K 的斜角盒，而這次的 i9 11900K 如之前曝光過的波浪造型。而包裝盒頂部還有奧運五環
被 Apple 逼得太緊 - 高通正研發高效能晶片 SC8280 以抗衡 M1 晶片
對於 Apple 自研的 M1 晶片帶來威脅，Qualcomm 正準備研發一款名為 SC8280 的新晶片作抗衡。這亦暗示 Qualcomm 可能不會將此晶片命名為第三代 8cx，而轉用全新的品牌。這款新晶片目前正於兩部 14" Notebook 上進行測試，其中一款搭載了 8GB LPDDR5 記憶體，而另一迎部則為 32GB LPDDR4X。
據消息指，這款研發中的晶片尺寸為 20 × 17mm，而 Snapdragon 8cx 的則為 20 × 15mm。更大的尺寸意味著將有更多空
