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距面世還需兩到三年 - Qualcomm、Broadcom、MediaTek 已著手研發 WiFi 7 晶片，預計比 WiFi 6 快三倍
WiFi 6 (802.11 ax) 剛開始普及起來，而加入了 6Ghz 頻段的 WiFi 6e (802.11 ax) 才剛起步，新一代的 WiFi 7 技術就已經開始研發了，其速度有望比現時的 WiFi 6 高出三倍。
Qualcomm SnapDragon 865 是首批支援 WiFi 6 的手機 SoC 晶片之一，隨著它的誕生以及更多支援 WiFi 6 的手機面世，這項新技術得以迅速普及。至於 WiFi 7 技術，三大巨頭 Qualcomm 高通、Broadcom 博通、Media
[Computex 2021快訊] AMD 發佈 RX 6000M 系列顯示卡、Zen 3 APU 處理器及 FSR 技術
在本次 Computex 2021 上，AMD 發佈多項新產品與技術，當中包括 RX 6000M Mobile 系列顯示卡、Zen 3 APU 處理器和 FidelityFX Super Resolution 技術。
RX 6000M Mobile 顯示卡
AMD 藉 RX 6000M GPU 將重新加入 Gaming Notebook 市場，該 GPU 採用 7nm 製程的 RDNA2 架構核心，今次發佈的型號包括 RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 三款。將採有 RDN
8 分鐘充滿電 !! 小米推出 200W 有線、120W 無線快充技術，並率先於 Mi 11 Pro 魔改版應用
近日小米示範了其最新的 200W 有線充電及 120W 無線充電技術。在示範中，只要 8 分鐘即可為手機充滿，而 3 分 23 秒則已能充到 50%。至於 120W 無線充電則可在 15 分鐘完整充電，7 分鐘即可充到 50% 電量。
而這個快充是需要手機與高瓦數充電器的配合才能實現。其實在上年小米在 Mi 10 至尊版搭載 120W 有線快充後不久，就宣佈了將在 Mi 11 Pro 魔改版採用全新 Hyper Charge 充電設計，讓有線充電功率達到 200W，而無線充電功率也
車尾燈也看不見 !! 韓國調查發現台積電一年內已將 Samsung 拋開 11 倍差距
首爾企業評估機構 CEO Score，上禮拜發佈了最新的統計數據，當中台積電 TSMC 與三星 Samsung 的市值差距已由去年的 100 億擴大至 1,170 億美元，差距擴大 11 倍之多。
台灣的台積電現為世界晶圓代工的龍頭企業，至於南韓的 Samsung Electronics 亦緊追其後。但遺憾的是，兩者的市值差距持續拉大，代表前者的領先優勢更強大。
另外研究機構 TrendForce 估計，2021 年全球晶圓代工業的總營收將年增 11% 至 946 億美元的歷
創造傳奇的英雄鍵盤 – Razer BLACKWIDOW V3 MINI HYPERSPEED
Razer 全新推出大小僅 65% 的無線鍵盤，採用極速 Razer HyperSpeed Wireless 技術，兼顧小巧外型的同時，還能帶給你超低延遲的遊戲競速感
Razer 今天正式推出 BlackWidow V3 Mini HyperSpeed 鍵盤，這個外型小巧的無線鍵盤不但擺脫線材羈絆的束縛，在功能表現上更是完美無缺。
為了滿足崇尚時尚簡約風格玩家的渴望，同時也符合想要節省桌面空間玩家的需求，我們設計出的這款 BlackWidow V3 Mini HyperSpe
