- XF文章 3M Acer ADATA alienware AMD AMOOMA AmpliFi Android Antec AOC AOPEN AORUS Apacer Apple Arctic Cooling Ares Aruba Instant On Asrock ASUS Asustor Avermedia Be Quiet！ Belkin BenQ Biostar Boardcom Canon CES 2025 Cherry Cisco Cocktail Colorful Computex 2018 Computex 2019 Computex 2021 Computex 2023 Computex 2024 CoolerMaster Corsair Cougar Creative Crucial Cudy D-Link DapuStor DeepCool Dell DIY 水冷改裝 DJI Drobo DTEN Dyson EKWB Elgato ENERMAX EPOS ergotron EVGA EZVIZ Facebook Foxconn Fractal Design FSP Fujitsu G.SKILL GALAX Gaming Gears GeIL Gelid Solutions GIGABYTE Glorious Google GoPro Green Radar HGST HIKVISION Hillstone HP HTC Huawei HyperX IBM IEI Inno3D Intel InWin iPhone j5 create JBL Kingston KIOXIA Lenovo LENYES LG Lian Li LINKSYS Logitech Magic-Pro Marvell Matrox MediaTek Meta Micron Microsoft MINISFORUM Mircon Mobework MSI NETGEAR Nintendo Noctua Nokia Nvidia NZXT OCPC Oculus OpenAI OPPO OWC Palit Phanteks Philips ProMini QNAP Qualcomm Razer Roccat Samsung SANDISK SAPPHIRE Schneider SCUF Seagate Seasonic Sharp Silicon Power SilverStone SK hynix SKG Sony ssupd Steam SteelSeries Supermicro Surfshark Swiftech Synology TEAM Thermalright thermaltake Thronmax Toshiba TourBox TP-LINK TSMC TT TurtleBeach Ubiquit UBNT uncategorized Viking Technology Vivo Wacom WD Western Digital WhatsApp Windows X XFX XF推介 XIAOMI XROUND YouTube ZADAK Zotac 優惠速遞 專題測試 小米 採訪報導 新品快訊 未分類 生活科技 速。資訊 遊戲速報 電腦組件 頭條新聞

- XF文章

台積電表示不擔心 !! 有傳 AMD、Qualcomm 將轉會採用 Samsung 3nm 製程

Samsung、台積電目前 5nm 製程皆已到達了量產的階段，不過中台積電的客戶及訂單數量均遠高於 Samsung。但到了下代的 3nm 製程上，Samsung 有望收復失地，因為最近有傳 AMD 與 Qualcomm 兩家巨頭有機會轉會 Samsung。 其實半導體設計公司選擇代工廠是個複雜的問題，要綜合考慮到產能、成本、效能等問題，台積電於此前在 7nm 及 5nm 上佔盡優勢，不論技術、產能都遙遙領先，因此掌握著 Apple、Qualcomm、AMD 等大客戶，尤其是 Apple 這
Samsung TSMC 科技新聞

中低階準備出場 ? 有傳 AMD 將於明年初推出搭載有 4GB GDDR6 記憶體的 RX 6500 XT 與 RX 6400

近日有消息傳出 AMD 準備推出兩款入門級顯示卡：RX 6500 XT、RX 6400。兩者皆備 GDDR6 4GB 記憶體，這亦是 AMD RDNA2 系列中少於 8GB 記憶體的顯示卡。由於 4GB 記憶體將不利於挖礦，目前 ETH 需要 4GB 以上，因此應該會減少「礦工」們對它們的興趣。 目前暫時未有最確實的資料，不過預計 RX 6500 XT、RX 6400 採用的核心有機會是 Navi 24 GPU，這個代號早前有多次出現於入門級顯示卡，前者擁有 16 CU、1,024 SP、
AMD 未分類 科技新聞

加速開發 !! Qualcomm、Broadcom、Intel 加速研發 6nm Wi-Fi 7 無線晶片

聯發科 Mediatek 曾預告將於明年 1 月的 CES 2022 上演示新一代 Wi-Fi 7 無線網絡技術，但業內預計 Wi-Fi 標準需要到 2023 至 2024 年才會普及。 另外，Qualcomm、Broadcom 和 Intel 等亦宣佈正在加快開發 Wi-Fi 7 相關晶片的進程，且部分將會採用台積電 6nm RF 製程。據悉，Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 會在 Wi-Fi 6 的基礎上的引入 320MHz 頻寬、4096-QAM、Multi-R
科技新聞

[XF 開箱] 新世代 DDR5 升級選擇 XMP 3.0‧DDR5-5200‧低調散熱片 Kingston FURY Beast DDR5

序言 隨著 Intel 正式推出 12 代處理器，當中除了效能提升與及支援 PCIe Gen5 之外，還有一個重點就是終於可以支援 DDR5 記憶體。雖然今次全新平台之下，可以讓用家依舊使用 DDR4 記憶體，但始終 DDR4 記憶體已經到達樽頸位置，時脈要再向上提升就會有一定的難度，而 DDR5 就由 4800MHz 起跳，理論上日後會有更高時脈的產品推出，為用家帶來更高的效能。   DDR5-4800 作起跳 若果大家有留意 Kingston 旗下的 DDR 記憶體產品
- XF文章 Kingston 封面文章 產品評測

[XF 開箱] 中階 Z690 升級板　13 相‧2x Gen4 M.2‧2.5GbE‧Wi-Fi 6E ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E

序言 Intel 12 代處理器相繼會有更多入門級型號推出，便會吸引更多用家考慮升級，選擇相對較低階型號的用家，在升級時或者都會繼續使用 DDR4 記憶體，以節省升級成本。早前就曾經為大家介紹過 ASRock 其中一款支援 DDR4 的 Z690 Extreme WiFi 6E 主機板，今次就介紹另一款售價會更吸引的 Z690 Steel Legend WiFi 6E。   13 相供電設計 今次 Intel 12 代處理器當中的功耗及熱量都有大幅改善，因此理論上對於選擇非
- XF文章 Asrock 封面文章 產品評測