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[XF 新聞] Intel 即將發布流動版 Arrow Lake 處理器 Core Ultra 200H 系列規格洩露
Intel 最新流動處理器系列「Core Ultra 200H」的規格近日被洩露，據洩露資訊顯示，「Core Ultra 200H」系列將包括多達 16 個處理核心，並高達 5.4GHz 的時脈，搭配更新版 Xe-LPG+ 集成顯示核心。
該系列處理器將針對各種流動平台推出，包括高性能的 200HX 和主流的 200H 晶片。新泄露的規格表揭示了不僅型號和時脈，還有集成圖形規格、TDP 和各種信息的混合設計。與桌面版「Arrow Lake Core Ultra 200S」晶片不同，「Cor
[XF 新聞] 小米完成首款 3nm 晶片設計 有望 2025 年上半年推出
小米最近宣布，他們已成功完成首款 3nm 晶片的設計階段，這款晶片是公司繼七年前推出 Surge S1 晶片後的最新產品。據悉，這次成功的 3nm 晶片設計出自小米的內部團隊。然而，由於目前全球半導體行業受到各種貿易限制的影響，小米能否順利量產這款晶片還存在不少不確定因素。過去，像華為這樣的中國公司因美國貿易制裁而無法與台積電或 Samsung 進行業務合作，這一政策可能也會對小米造成影響。
報導指出，這一技術突破被北京市經濟和信息化局局長唐建國稱為中國的歷史性事件，這不禁讓人關注小米未來
[XF 新聞] Samsung 研發全球首款 24Gb GDDR7 速度可達 42.5Gbps 比前一版本快 25％
Samsung 最近宣布，成功研發出全球首款 24Gb GDDR7 DRAM 晶片，這一突破性的技術將大幅提升數據中心、人工智慧工作站、顯示卡、遊戲主機以及自動駕駛系統的運行效能。
根據 Samsung 的新聞稿，這款 24Gb GDDR7 DRAM 晶片的容量是去年推出的 16Gb GDDR7 DRAM 的 1.5 倍。該晶片採用第五代 10 奈米級製程技術製造，不僅增加了 50％ 的單元密度，而且保持了與前代產品相同的尺寸。在速度方面，新的 GDDR7 DRAM 晶片速度可達 42.5
[XF 新聞] Apple Pay 慶祝十週年 提供更多分期選項與支付方式
隨著 Apple Pay 迎來其成立的第十年，Apple 為這個廣受歡迎的支付平台引入了數個新功能和更多的支付選項。自從十年前推出以來，Apple Pay 已經在全球 78 個市場中取得了顯著的成就，現在擁有數以億計的用戶，並在全球數千萬家商店中被接受。
根據 Apple 的數據，有超過 11,000 家銀行和網絡合作夥伴支援 Apple Pay。用戶對 Apple Pay 的喜愛程度很高，其中 90% 的用戶稱讚其使用便捷，88% 的用戶欣賞其隱私保護，而 87% 的用戶則對其安全性表示
[XF 新聞] YouTube 測試 Premium Lite 訂閱方案 廣告更少費用更低
YouTube 近日開始在澳洲、德國及泰國測試其 Premium Lite 訂閱服務的新版本。這一方案主要特色為「限量廣告」，根據細節說明，大部分影片將不含廣告，但在音樂內容和 Shorts 影片中可能會展示視頻廣告，在搜索和瀏覽時則可能出現非干擾性廣告。
此次測試的 Premium Lite 訂閱方案是繼 2021 年在歐洲開始測試後的再次嘗試。原始的 Premium Lite 訂閱方案於 2023 年 10 月終止，它的唯一好處是移除所有廣告，但沒有提供像標準 Premium 訂閱那樣
