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TSMC
良率達 80% ?! 台積電 N3E 製程進展良好，Apple A17、AMD Zen 5 處理器穩了
台積電已確認會於 9 月量產 3nm 製程，首發 3nm 製程的將可能是 M2 Pro 處理器，不過產量並不會太多。台積電的第二版 N3E 製程預計要到明年登場，N3E 亦即 3nm Enhanced 增強版，於 N3 製程的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍。對比 N5 製程，同等效能與密度下，功耗降低 34%、效能提升 18%，甚至可以將電晶體密度提升 60%。
而 N3E 製程將會是各大廠商量產所用的主力，包括 Apple 新一代處理器，如：iPhone 15 系列的 A17 晶
Intel 或取消 3nm 訂單 - 台積電 3nm 首發客戶僅剩 Apple 一個
台積電 3nm 製程於今年下半年才會開始量產，而產品會於明年開始出貨。原本 Intel 和 Apple 會是首批使用 3nm 的客戶，不過從最近的傳聞看來，Intel 3nm 訂單幾乎全部都取消了，而第 14 代處理器的 GPU 單元也趕不上 3nm 製程了。
隨著 Intel 的退出，首發 3nm 的客戶就只剩下 Apple 了，而今年 iPhone 14 系列的 A16 晶片也沒能趕上，需待新一代的 M 系列處理器及 A17 處理器。
台積電 3nm 製程雖然很好、很強，
準備踏進墳墓 ? 台積電新竹擴建 2nm 廠房，疑因破壞墓園風水惹地主不滿
台積電的 2nm 晶片預計於 2025 年開始量產，Apple 與 Intel 也有望成為首批客戶。而台積電也鎖定了新竹寶山作為 2nm 廠房的主要基地，目前正積極整併附近區域的大量土地。當中包括擁有近 200 年歷史的鄭家墓園，但也因此地引致雙方不滿。
沒想到卻傳出雙方因整併問題鬧得不愉快，後代家屬甚至因為台積電一個破壞風水的舉動徹底炸鍋。
據鏡周刊報導，竹科管理局選中了新竹縣寶山鄉 27 萬坪土地，而鄭家墓園占地為 4 千坪。經過協商後，鄭家後代願意把墓園範圍縮減至 3
先進製程明年依舊緊缺 ? 台積電表示相關生產設備到貨延期，明年產能提升不如預期
全球半導體行業在過去兩年中持續存在產能緊缺問題，導致各種晶片都出現了缺貨、漲價的情況，對於汽車、消費級電子等多個行業有不少影響。原本消息表示，2022 年下半年半導體產能供應將有明顯改善，不過此時台積電卻傳出壞消息，警示客戶明年後年產能不如預期。
據台灣媒體報導指，收到供應鏈傳來的消息，表示台積電日前向客戶發放通知，先進製造設備到貨延期，明後年產能增加可能不如預期。
而據台積電最近的股東會議發佈的消息，明年的資金開支高達 400 億美元，主要用於擴張先進製程產能，雖然當中並無提及具體是何
台積電外無一幸免 - 大摩報告預料 2022 年 Q3 起晶圓代工產能利用率將開始下滑
不久前，摩根士丹利 (大摩) 發表了半導體市場的報告指出，由於一些被認為在 2022 年下半年有望反彈的領域如雲端半導體、PC 也開始出現疲軟狀態，因此認為除了台積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產能利用率，皆會出現下降；代工廠的客戶可能違反長期協議並消減晶圓訂單，或者過多的晶片庫存可能會被註銷。
大摩的報告又指出，台積電近期在 3nm／2nm 製程取得突破性進展，進一步鞏固技術領先地位，而高效能運算 (High-Performance Computing)、車用半導體的需求已經貢獻整體營收
