- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet！
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
TSMC
良率達 80% ?! 台積電 N3E 製程進展良好，Apple A17、AMD Zen 5 處理器穩了
台積電已確認會於 9 月量產 3nm 製程，首發 3nm 製程的將可能是 M2 Pro 處理器，不過產量並不會太多。台積電的第二版 N3E 製程預計要到明年登場，N3E 亦即 3nm Enhanced 增強版，於 N3 製程的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍。對比 N5 製程，同等效能與密度下，功耗降低 34%、效能提升 18%，甚至可以將電晶體密度提升 60%。
而 N3E 製程將會是各大廠商量產所用的主力，包括 Apple 新一代處理器，如：iPhone 15 系列的 A17 晶
Intel 或取消 3nm 訂單 - 台積電 3nm 首發客戶僅剩 Apple 一個
台積電 3nm 製程於今年下半年才會開始量產，而產品會於明年開始出貨。原本 Intel 和 Apple 會是首批使用 3nm 的客戶，不過從最近的傳聞看來，Intel 3nm 訂單幾乎全部都取消了，而第 14 代處理器的 GPU 單元也趕不上 3nm 製程了。
隨著 Intel 的退出，首發 3nm 的客戶就只剩下 Apple 了，而今年 iPhone 14 系列的 A16 晶片也沒能趕上，需待新一代的 M 系列處理器及 A17 處理器。
台積電 3nm 製程雖然很好、很強，
準備踏進墳墓 ? 台積電新竹擴建 2nm 廠房，疑因破壞墓園風水惹地主不滿
台積電的 2nm 晶片預計於 2025 年開始量產，Apple 與 Intel 也有望成為首批客戶。而台積電也鎖定了新竹寶山作為 2nm 廠房的主要基地，目前正積極整併附近區域的大量土地。當中包括擁有近 200 年歷史的鄭家墓園，但也因此地引致雙方不滿。
沒想到卻傳出雙方因整併問題鬧得不愉快，後代家屬甚至因為台積電一個破壞風水的舉動徹底炸鍋。
據鏡周刊報導，竹科管理局選中了新竹縣寶山鄉 27 萬坪土地，而鄭家墓園占地為 4 千坪。經過協商後，鄭家後代願意把墓園範圍縮減至 3
先進製程明年依舊緊缺 ? 台積電表示相關生產設備到貨延期，明年產能提升不如預期
全球半導體行業在過去兩年中持續存在產能緊缺問題，導致各種晶片都出現了缺貨、漲價的情況，對於汽車、消費級電子等多個行業有不少影響。原本消息表示，2022 年下半年半導體產能供應將有明顯改善，不過此時台積電卻傳出壞消息，警示客戶明年後年產能不如預期。
據台灣媒體報導指，收到供應鏈傳來的消息，表示台積電日前向客戶發放通知，先進製造設備到貨延期，明後年產能增加可能不如預期。
而據台積電最近的股東會議發佈的消息，明年的資金開支高達 400 億美元，主要用於擴張先進製程產能，雖然當中並無提及具體是何
台積電外無一幸免 - 大摩報告預料 2022 年 Q3 起晶圓代工產能利用率將開始下滑
不久前，摩根士丹利 (大摩) 發表了半導體市場的報告指出，由於一些被認為在 2022 年下半年有望反彈的領域如雲端半導體、PC 也開始出現疲軟狀態，因此認為除了台積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產能利用率，皆會出現下降；代工廠的客戶可能違反長期協議並消減晶圓訂單，或者過多的晶片庫存可能會被註銷。
大摩的報告又指出，台積電近期在 3nm／2nm 製程取得突破性進展，進一步鞏固技術領先地位，而高效能運算 (High-Performance Computing)、車用半導體的需求已經貢獻整體營收
