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寫入速度倍增 - Toshiba 與 Western Digital 正在研發 128-Layer 3D TLC 記憶體顆粒

目前 64-Layer 3D TLC 已經是主流 SSD 選配的記憶體顆粒,用 96-Layer 顆粒的 SSD 也開始上市。然而這當然並不是終點,業界已經正在步向 128-Layer  的記憶體顆粒了。在年初的 Flash Memory Summit 2019,SK Hynix 還有中國內地的長江存儲已經宣布了相關的計劃,現在 Toshiba 與 Western Digital 的 128-Layer 記憶體顆粒計劃也泄漏出來了。 Blocks & Files 已經拿到

TOSHIBA連發五款新SSD “SG6”系列亮相

自從宣布了64層堆疊的3D TLC BiCS快閃記憶體技術之後,Toshiba SSD瞬間就推出大量產品了,此前已經陸續推出了旗艦級XG5 M.2/NVMe、入門級TR200 SATA、單晶片BG3、企業級PM5/CM5等各種產品,現在又帶來了新的“SG6”系列,針對主流桌上型市場。 SG6系列提供了2.5寸、M.2 2280兩種形態,容量均有256GB、512GB、1024GB三種,系統接口均為SATA 3.3 6Gbps,性能方面持續讀寫最高550MB/s、535MB/s。從容