Toshiba

全面進化 - Toshiba PCI-E 4.0 未來發展計劃藍圖

近日,Toshiba 除了宣佈了併購 Lite-On 的存儲業務外,亦公佈了在 PCI-E 4.0 SSD 的規劃圖。 此前 Toshiba 已展示過 CM6、CD6 兩個系列的新一代 SSD,支持 PCIe 4.0 x4,並分別取代現時的 PCIe 3.0 CM5、CD5。定位企業級、數據中心市場,前者是 U.3 接口,後者還支持 PCI-E 雙接口。二者均搭載 Toshiba BCiS 96-Layer 3D TLC 記憶體,峰值讀取速度高達 6.7GB/s。 同

Toshiba Memory 10 月將收購台灣廠商 Lite-On Storage 業務

Toshiba Memory 近日發表一則新聞稿,宣布併購 Lite-On Storage 的計劃已成定案。在內文中指出,Toshiba Memory 與 Lite-On 已簽署協議,以 1.65 億美元收購 Lite-On Storage,預計於明年上半年完成整項交易。 Lite-On Storage 近年主要集中於 SSD 市場,並以 Lite-On、Plextor 兩個品牌推出不同定位的產品,此外亦涉及代工的領域。 LITE-ON Technology (光寶科

速度快 低延遲 - Toshiba 正式發佈 XL-Flash 3D SLC 記憶體

除了企業級、工業級等領域外,搭載 SLC 顆粒的 SSD 已成為歷史,即使是 MLC 亦快要絕種了,通路上的產品都是採用 TLC 甚至是更新的 QLC 記憶體顆粒。上年,Toshiba 卻發佈了全新的「 XL-Flash」,可以理解為 3D 立體封裝、延遲超低的 SLC 記憶體晶片。至於詳細資料當時並未有公佈。 如今,FMS 2019 (Flash Memory Summit) 即將開始,Toshiba 正式發布了 XL-Flash,並透露更多細節,還會於 FMS 上公佈更多架構和技術特點

寫入速度倍增 - Toshiba 與 Western Digital 正在研發 128-Layer 3D TLC 記憶體顆粒

目前 64-Layer 3D TLC 已經是主流 SSD 選配的記憶體顆粒,用 96-Layer 顆粒的 SSD 也開始上市。然而這當然並不是終點,業界已經正在步向 128-Layer  的記憶體顆粒了。在年初的 Flash Memory Summit 2019,SK Hynix 還有中國內地的長江存儲已經宣布了相關的計劃,現在 Toshiba 與 Western Digital 的 128-Layer 記憶體顆粒計劃也泄漏出來了。 Blocks & Files 已經拿到

TOSHIBA連發五款新SSD “SG6”系列亮相

自從宣布了64層堆疊的3D TLC BiCS快閃記憶體技術之後,Toshiba SSD瞬間就推出大量產品了,此前已經陸續推出了旗艦級XG5 M.2/NVMe、入門級TR200 SATA、單晶片BG3、企業級PM5/CM5等各種產品,現在又帶來了新的“SG6”系列,針對主流桌上型市場。 SG6系列提供了2.5寸、M.2 2280兩種形態,容量均有256GB、512GB、1024GB三種,系統接口均為SATA 3.3 6Gbps,性能方面持續讀寫最高550MB/s、535MB/s。從容