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牙膏惹的禍 - Intel 2021 年才能趕上 AMD 的 7nm 製程

AMD 藉著 Ryzen 3000 處理器以及 RX 5700 系列顯示卡，終於在 Q3 裏不論 CPU、GPU 上都交出了不俗的成績。而且都是採用了 7nm 製程，在這部份上比 Intel、NVIDIA 領先一步。 在 CPU 部份，Ryzen 3000 處理器上市後，市場反應熱烈，部分型號還出現搶購的現象。Ryzen 3000 的誕生令 Intel 陷入了尷尬的局面，因為 AMD 在一二代的 Ryzen 處理器，製程還沒有達到 Intel 的水平。不過在今代 Ryzen 3000 處理
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匿名讀者來信 : Comet Lake 不是 1159 支針！是有更多

繼昨日網上流傳出 INTEL 下一代處理器 Comet Lake 的資料後，XF 收到匿名讀者來信指，資料真實性只有一半。從讀者提供的資料顯示，Comet Lake 的確是擁有最高 10 核 20 線程設計，但針腳方面應該是 LGA 1200 而非網上流傳的 LGA 1159。 匿名來信所提供的資料圖片並沒有標明出處，但就與過往 INTEL 的資料文件風格非常相似，不禁令人懷疑這就是官方內部檔案資料。從其中一張 Comet Lake-S Platform Overview 圖片可見
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多左個零？INTEL i9-10900KF 與 Comet Lake 消息網上流傳

剛剛 AMD 才推出最新一代 Ryzen 處理器，另一邊廂 INTEL 又傳出會有第 10 代 Core 處理器 Comet Lake 推出。網上近日就流傳一堆 Comet Lake 桌上型處理器的 SKU，當中 Core i9 更由目前 8 核心增加至 10 核心。 除了核心數目前之外，值得懷疑的是消息指 Comet Lake 使用了 14nm+++ 製程，而不是 Mobile 行動版處理器將會使用的 10nm。而最令人失望的，絕對是 LGA 針腳會改為 LGA 1159，與現時的 LG
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官方曝料 - Intel Xe 顯示卡外觀首度露面

Intel 中國近日在官方微博中，透露了 Xe 顯示卡的外觀。雖然早前曾經有渲染圖，不過卻不是由官方發出的。今次在官方登出的影片中，可見 Xe 採用雙風扇設計，散熱器長度跟三風扇顯示卡相約。 並且搭載帶有光圈的 LED 風扇，而中間有一個「X」的大型背光 LOGO。外殼部份，採用的縷空網型結構，配合上整體設計，造型十分突出。電源部份，採用雙 8-pin 外接電源設計。 外殼採用縷空網型結構，充滿神秘的氣息 顯示卡厚度為 Dual-Slot 附有
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有請外援「三叔」- Intel 叫上 Samsung 代工 Rocket Lake 處理器

Intel 雖然有自家的晶圓廠，但是在 14nm 產能不足已經是人盡皆知的事情。近日 Intel 已與 Samsung 合作，以彌補 14 nm 產能不足的問題，這次亦是其第一次找 Samsung 代工生產 CPU。 據韓國媒體 Sedialy 的消息，目前雙方合作的討論和簽訂工作已進入最後階段。Samsung 計劃 2020 年 Q4 起大規模生產 14 nm Intel CPU，由此生產的 Rocket Lake CPU 將於 2021 年發布，故這款處理器應會出現 2 個代工
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