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Intel
融為一體 - Intel Lakefield SoC 將直接整合記憶體，採用 Foveros 3D 技術打造
Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上進行堆疊，當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU，也公佈了一些規格細節。
最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片，在影片中可見 SoC 至少包含四個層，前兩層是由 PoP 封裝的
圖形效能大躍進 - Intel Gen 11 核顯性能曝光，媲美 AMD Ryzen APU
此前 Intel 的 Gen 10 核顯計劃流產了，如今直接跳到了 Gen 11。Intel Gen 11 核顯的各種細節在上年已不斷曝光，並預計在今年底連同 Sunny Cove 架構組合成 Ice Lake 處理器。目前它的測試成績也曝光了，較現時 Gen 9.5 有很大提升，甚至可與 AMD Ryzen APU 一戰。
Gen 11 架構的 Iris Plus Graphics 940 比現在的 Iris Pro 效能上有了大幅提升，可提供 1 TFLOP 的運算能力，高出了
高頻世紀 - Intel Pentium 處理器也要衝上 4GHz
在 Intel ARK 產品數據庫裏，在 Pentium 處理器的列表裡面悄悄出現了一款 4 GHz Pentium 4 處理器。這個型號從來沒開賣過，當年因某個原因使 Intel 沒有發佈這款處理器，使當年 NetBurst 架構的 Pentium 4 系列處理器最高頻率定在了 3.8 GHz。
現在 Intel Pentium 系列首款 4GHz 的處理器要出道了，Anandtech 在德國的 ISO Datentechnik 和芬蘭的 Futureport 線上商店中，找到了
重本出奇蹟 - Intel 7nm / 10nm 製程生產蓄勢待發
雖然 AMD 與女朋友「Globalfoundries」分手已久，但是 Samsung、Intel 卻在 2019 年「落錢落力」於晶圓生產方面。
Intel於這個禮拜透露了晶圓廠擴建計劃的更多細節，在俄勒岡州，Intel 與 Ronler Acres 校園附近的 50 戶居民取得聯繫，公佈興建計劃，預計年尾動工。作為 D1X 工廠的第三期工程，佔地面積達到 110 萬 ft² (約 10.2 萬 m²)。
而在愛爾蘭和以色列方面，當地已經準備好生產 10 nm 產品
新型號 8C16T ES版 - Intel Core i9-9900T 現身日本拍賣網
Intel 最近推出一些特殊版本的處理器，例如不含內顯的 F 版，今次就有一款名為 Core i9-9900T 出現在日本拍賣網站上，35,000 日元起標。這次見到的 Core i9-9900T 處理器並不是零售版，而是標準的 ES 版本，頂蓋刻有 「Intel Confidential / NA」、「QQC0 1.70GHz」、「LB13D951」字樣。
既然是第九代 Core 處理器，製程應該為 14 nm++，屬於 Coffee Lake Refresh 系列，與 Core
