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Intel 證實在協商中 - NVIDIA 有意採用 Intel 的半導體代工服務

NVIDIA CEO, 黃仁勳於昨日宣佈，有意與 Intel 合作，請其代工生產半導體晶片。 根據路透社的報導，黃仁勳與記者的電話會議上表示，Intel 期盼 NVIDIA 使用他們的晶圓代工廠，而 NVIDIA 也很有興趣嘗試。不過亦強調晶圓代工需要整合供應鏈，因此商討需要很長時間。 而 Intel CEO, Pat Gelsinger 表示，對於 NVIDIA 有興趣使用其晶圓代工相當高興，不過也表示他沒有「特定時間表」，並證實雙方正在磋商此事。 不過有分析師認為，
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[XF 專題] 零成本 12 代處理器降 2°C 硬改 LGA 1700 扣具‧加墊圈‧減壓力

序言 大家無論是使用入門級還是旗艦級處理器，除了關心效能亦會同時注意溫度，為了可以控制處理器的溫度，不少人都會選擇用上水冷散熱，而 Intel 12 代處理器其實普遍來說溫度都已經算是有相當好的控制，但如果在更換散熱設備的情況下，可以令處理器的溫度降低，相信大家都會樂於一試。   LGA 1700 扣具壓力過大 隨著 Intel 推出 12 代處理器，除了需要配備 600 系晶片組之外，另一個重大改變就是改用全新 LGA 1700 插座。如果大家有組裝 LGA 1700 的
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溫度大暴降 !! 有改裝公司推出 Intel 第 12 代處理器專用純銅散熱頂蓋

CPU 開蓋已不是什麼異事，甚至促使 RockItCool 這樣的專業公司提供相關服務。其針對 Intel 第 12 代 Core 處理器，設計了一款全新的純銅散熱頂蓋，號稱可將處理器溫度降低最多 15℃。 RockItCool 表示新的散熱頂蓋採用了 CNC 精密加工，表面更加平滑，接觸面積比原裝頂蓋增加 9.5%。同時，整體尺寸與原裝的完全保持一致，因此不影響正常安裝，也不影響散熱器的兼容性，更 100% 適配水冷散熱。 RockItCool 表示已經在 i9 12900
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蓄勢待發 !! Intel 預計今年將推出 400 萬個獨立顯示卡，以滿足各種需求

Intel 於最近的投資者會議中，宣佈將在今年內推出超過 400 萬個獨立顯示卡產品。Intel Accelerated Computing Systems and Graphics Group（AXG）則是由 Raja Koduri 所領導，並預計於今年 Q1 推出採用「Arc Alchemist」獨立顯示卡的 Notebook，而在 Q2 則會推出 Desktop 獨立顯示卡，以及 Q3 則是提供專業 WorkStation 使用的繪圖卡。 Intel 提到除了供應給 OEM、SI 等
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神秘的 7nm 製程 ? Intel 「區塊鏈加速器」比特幣挖礦晶片細節首度公開

最近Intel 正式發佈了其首款比特幣挖礦專用晶片「區塊鏈加速器 (blockchain accelerator)」，專門用於採挖比特幣，其面積小、能源效益高，號稱 SHA-256 算法的挖礦效能比是主流顯示卡高出 1,000 倍。至於晶片的細節就還未公佈。 而在剛剛的 ISSCC 2022 國際固態電路大會上，Intel 首次公佈了旗下「Bonanza Mine ASIC」的更細節，不過這並不是最近發佈的第二代 BMZ2，而是更早就推出的第一代 BMZ1。其採用 FCLGA 13
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