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4TB QLC SSD - Samsung 860 QVO 系列現身

Samsung 最近發布了新的 SSD - 860 QVO 系列，當中 Q 代表 QLC，不過 Samsung 聲稱它為「4bit MLC」、「V-NAND」。 Samsung 860 QVO SSD 採用 MJX 主控晶片，搭配第四代 NAND 64層 3D QLC NAND Flash 記憶體，容量的提供 1TB、2TB 以及 4TB 三種，使用 SATA 6Gbps 介面，2.5 吋外觀，最高讀取速度為550 MB/s，寫入520 MB/s，4K 隨機讀取 97,000 IO
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AMD Zen 2 架構『ROME』｜ L3 快取多一倍

AMD 在本月初發布了 64 核的 EPYC 處理器 -- 代號 Rome，採用 TSMC 7 nm 製程以及 Zen 2 架構。不過目前公佈的消息少之又少，不過已知 Zen 2 在前端、浮點、快取等方面都做了不少改進。 隨著時間的推移，網絡上的消息會愈來愈多，在 SiSoft SANDRA 的數據庫上出現一款新 EPYC 處理器的信息，雖然很快地被刪除了，但 techpowerup 已經把圖片截了下來。 這是雙路 Rome 架構 EPYC 處理器的系統，處理器還處於 ES
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HUAWEI 也來參戰可摺疊手機戰場

這個年頭智能電話除了鬥多鏡頭之外，還有什麼新方向呢? 繼之前 Samsung 發佈的摺疊手機之外，Huawei 也來加入戰場，實行「你有我有」戰略。根據外媒 AndroidHeadline 的消息，Huawei  正在開發可摺手機，且將會以 Mate 系列名義推出，且有望在 2019 年上半年發布。 目前沒有任何諜照洩露，但資料顯示，華為正在為它進行命名。並將其列入自家最頂級的 Mate 系列中，有 Mate F、Mate Flex、Mate Flexi、 Mate Fold 四個
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魔鏡魔鏡誰最多鏡? LG 16 鏡頭陣法

有密集恐懼症的朋友們可能要小心，並不是小編要給你看一些噁心的蓮蓬舌、蓮蓬乳圖，而是 LG 的鏡頭陣。三鏡? 四鏡? 也許也只是差不多，有什麼好怕，不過今次 LG 厲害了，一來就要玩大的。上星期，LG 申請了一個新專利，就是在手機上建立一個 4 x 4 的鏡頭陣列，一共 16 個鏡頭，下圖中的圖例實在太像那種核突的蓮蓬圖，編者覺得將其稱為「蓮蓬鏡」再適合不過了。 這個專利在上星期 11 月 20 日於美國專利商標局通過。而排列方式是經特別設計過的，每個攝像頭以不同的曲率排放，能夠以不同角度同
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RYZEN Zen2 要來了嗎? R7 3700U 首度露面

從 videocardz 得到的消息中，AMD RYZEN 7 3700U 首次探出了小頭。擁有 4 核心 8 線程，默頻為 2.2 GHz (Boost 3.8 GHz)，頻率與目前 2700U 相同樣，將搭載 RX Vega 10 顯示晶片，代號為 ZM370SC4T4MFG_38/22_Y。 在 AMD 的 APU 領域上，一直還在 ZEN 的年代，很可惜並沒有進入到 12nm ZEN+ 當中。從 videocardz 中的消息觀察可見，雖然還未確定是 ZEN+ 還是 ZEN
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