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「推土機」惹的禍 - AMD 被控告虛假宣傳「假八核」 首戰失利

不知道還有人記得 AMD 8 年前，曾推出的「Bulldozer 推土機」架構處理器，發佈前還「勁爆」宣傳其強勁的 8 核效能，讓不少人抱著不少希望可以平價地買到高性能 CPU。可是實際出來的成績卻令一眾用家與 Fans 大失所望，被吐糟「高發熱高功耗」，還有「高頻低能」等等負面評價。而且這批處理器還令今日的 AMD 惹上了集體訴訟。 推土機發佈時，AMD 宣稱為首個 Desktop 8 核處理器，但是它的架構跟主流的 x86 架構不同。一般完整的核心應該是 1 個 ALU + 1
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性能躍進 - Samsung 發表 970 EVO Plus M.2 SSD 採用 96-Layer 3D TLC

由 2016 年起，記憶體廠商逐漸將產能轉移到 3D NAND 生產線上，現在市場上 SSD 主流已經是 64-Layer 3D TLC。在產能穩定之後，記憶體廠商開始投入生產 QLC 記憶體顆粒，另一個方面研發 96-Layer 3D NDNA Flash 記憶體。 Toshiba 在 CES 2019 期間，就推出了採用 96-Layer 3D TLC 的 BG4 M.2 SSD。而 Samsung 也發佈了 970 EVO Plus，換上了第四代 96-Layer V-NAN
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RTX 光影追蹤外置顯示卡 - GIGABYTE 推出 AORUS RTX 2070 Gaming Box

在 CES 2019 中，NVIDIA 推出了 RTX 20 系列的 Mobile GPU，讓 Notebook 都可以開啟光影追蹤玩遊戲了。不過用上 RTX 顯示卡的 Gaming Notebook 普遍比較貴，而且選擇也不多，所以 GIGABYTE 即將推出 AORUS RTX 2070 Gaming Box 外置顯示卡盒，讓大家可以在一台規格不錯的舊 Notebook 上玩到光影追蹤遊戲。 跟據 Videocardz網站 爆料聲稱 GIGABYTE 即將推出 AORUS RT
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小米今年重點秀技術：首發雙折疊手機，兩邊都能彎

智能電話現時向著兩個熱點發展，一個是 5G 網絡，另外一個就是折疊屏，在這個問題上Samsung、Huawei、OPPO 及小米等公司都在研究摺疊屏手機。小米副總裁林斌早前突然在微博公佈了小米的摺疊屏手機，而且小米公佈的是雙摺疊手機，兩邊都可以摺起，而不是單純的對摺。  林斌表示「在攻克了柔性折疊屏技術、四驅折疊轉軸技術、柔性蓋板技術、以及 MIUI 適配等一系列技術難題後，我們做出了第一台摺疊屏手機，應該也是全球第一台雙折疊手機。這種對稱雙外折疊的形態，完美結合了平板和手
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重點 PCIe 4.0 支持與效能 - AMD 或會由自己設計 X570 晶片組

於 CES 2019 中，AMD 發佈了代號為「Matisse」的 7 nm RYZEN 3000 處理器，不論在性能、功耗控制方面都十分出色，預訂於 6 月份發布。在主機板配套的問題上，早前已經有傳 AMD 有意推出新一代旗艦晶片組 X570，重點項目是支援 PCIe 4.0。不過消息指，X570 或許不再交由 ASMedia 代工，將改由 AMD 自己設計。 也許支援 PCIe 4.0 的原因，以致 X570 晶片組功耗由今代的 6 - 8 W 提升到了 15 W 附近 雖然
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