- XF文章 3M Acer ADATA alienware AMD AMOOMA AmpliFi Android Antec AOC AOPEN AORUS Apacer Apple Arctic Cooling Ares Aruba Instant On Asrock ASUS Asustor Avermedia Be Quiet! Belkin BenQ Biostar Boardcom Canon CES 2025 Cherry Cisco Cocktail Colorful Computex 2018 Computex 2019 Computex 2021 Computex 2023 Computex 2024 CoolerMaster Corsair Cougar Creative Crucial Cudy D-Link DapuStor DeepCool Dell DIY 水冷改裝 DJI Drobo DTEN Dyson EKWB Elgato ENERMAX EPOS ergotron EVGA EZVIZ Facebook Foxconn Fractal Design FSP Fujitsu G.SKILL GALAX Gaming Gears GeIL Gelid Solutions GIGABYTE Glorious Google GoPro Green Radar HGST HIKVISION Hillstone HP HTC Huawei HyperX IBM IEI Inno3D Intel InWin iPhone j5 create JBL Kingston KIOXIA Lenovo LENYES LG Lian Li LINKSYS Logitech Magic-Pro Marvell Matrox MediaTek Meta Micron Microsoft MINISFORUM Mircon Mobework MSI NETGEAR Nintendo Noctua Nokia Nvidia NZXT OCPC Oculus OpenAI OPPO OWC Palit Phanteks Philips ProMini QNAP Qualcomm Razer Roccat Samsung SANDISK SAPPHIRE Schneider SCUF Seagate Seasonic Sharp Silicon Power SilverStone SK hynix SKG Sony ssupd Steam SteelSeries Supermicro Surfshark Swiftech Synology TEAM Thermalright thermaltake Thronmax Toshiba TourBox TP-LINK TSMC TT TurtleBeach Ubiquit UBNT uncategorized Viking Technology Vivo Wacom WD Western Digital WhatsApp X XFX XF推介 XIAOMI XROUND YouTube ZADAK Zotac 優惠速遞 專題測試 小米 採訪報導 新品快訊 未分類 生活科技 速。資訊 遊戲速報 電腦組件 頭條新聞

IBM

彎道超車 ? IBM 宣佈已生產出全球首顆 2nm EUV 晶片,超越台積電

近日,IBM 宣佈生產了全球第一顆 2nm 製程的半導體晶片。IBM 聲稱此 2nm 晶片的電晶體密度 333.33 MTr/mm2,差不多是台積電 5nm 的兩倍。即在 150 mm2  (手甲蓋大小) 的面積,就能容納 500 億顆電晶體。 另外 IBM 表示在同樣的電力消耗下,其效能比現時 7nm 製程高出 45%,輸出同樣效能則減少 75% 的功耗。 實際上,IBM 也是率先生產出 7nm (2015 年) 及 5nm (2017 年) 晶片的生產商,而在電壓等指標的

GF 放棄 7nm 工藝 - IBM 轉投 TSMC 懷抱

Globalfoundries (簡稱 GF) 在8 月份宣佈放棄 7 nm 及製程節點研發,主力發展 14 / 12 nm FinFET 及 22/12 FDX 工藝。GF 過往一直為 AMD 公司的重要代工廠,在 GF 放棄 7 nm 之後,AMD 隨即也宣佈將 7 nm CPU 及 GPU 訂單交由 TSMC 台積電代工。除了AMD,GF 還為 IBM 代工 Power 高性能處理器,在他們退出 7 nm 製程後 IBM 也要尋找其他代工廠,日經新聞報導指 IBM 也找上了 TSMC,雙方