- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet！
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
Apple
[XF 新聞] Apple 或推出 Face ID 智能門鎖 3D 面部識別提升家庭安全
Apple 可能正在開發一款搭載 Face ID 的智能門鎖，這款產品將與其他 Apple 設備和即將推出的智能家居產品整合。根據 Bloomberg 的報導，這款門鎖將利用蘋果的 3D 面部識別技術，為用戶提供更安全的家庭進出方式。目前尚不清楚這款門鎖的具體推出時間，但如果 Apple 蘋果決定繼續推進這一項目，可能會在明年年底之前推出。這款門鎖的設計初衷是為了提升家庭安全性，它將能夠通過面部識別直接識別用戶，讓進入屋企變得像解鎖 iPhone 一樣簡單。
此外，報導還提到，Apple
[XF 新聞] Apple 將採用自家 Wi-Fi 藍牙晶片 自家 Proxima 晶片取代 Broadcom 供貨
Apple 即將邁出自主元件的重要一步，計劃從 2025 年開始在旗下產品中採用自家研發的 Wi-Fi 與藍牙晶片，代號為 Proxima，這標誌著 Apple 逐步取代目前由 Broadcom 提供的相關技術。
Proxima 晶片的開發歷時數年，將為 iPhone、HomePod 及 Apple TV 等產品提供無線網路連接與設備配對的核心支援。消息人士透露，這款晶片將由 Apple 長期合作夥伴 TSMC 負責生產，延續 Apple 在硬體自主化上的策略。該計劃被認為是 Apple
[XF 新聞] Apple 可摺疊 iPad 傳聞 2028 推出 尺寸相當於 2 部 iPad Pro
根據最新報導，Apple 正積極開發一款可摺疊 iPad，並計劃於 2028 年推出。這款設備在完全展開後，其尺寸相當於兩部 iPad Pro 並排，預計將成為市場上最具突破性的摺疊設備之一。Apple 一直對設計要求極高，此次重點解決了可摺疊設備的主要設計難題，就是屏幕摺痕。
可摺疊屏幕的摺痕問題一直困擾著現有設備製造商，而 Apple 的工業設計團隊已經在其原型機上實現了幾乎看不見的摺痕效果。根據分析師 Mark Gurman 的說法，Apple 設計師們一直在開發一款「巨型 iPad
[XF 新聞] Apple Magic Mouse 大改版 解決充電介面問題
Apple 終於計劃對其自 2009 年以來未曾大幅更新設計的 Magic Mouse 進行全面改造，一份來自 Bloomberg 的報告指出，這款全新設計的 Magic Mouse 預計將在未來 12 至 18 個月內亮相，最早可能於 2025 年底或 2026 年上半年發布。此次重新設計將解決用戶長期抱怨的問題，特別是充電接口位置尷尬的缺陷。
現時的 Magic Mouse 充電接口位於鼠標底部，導致充電時無法正常使用，被用戶詬病多年。儘管 Apple 最近已經將 Magic Mous
[XF 新聞] Apple 聯手 Broadcom 開發首款 AI 應用伺服器晶片
Apple 正與半導體巨頭 Broadcom 合作，開發其首款專為 AI 應用設計的伺服器晶片，這項消息由《The Information》引述三位知情人士透露。這款晶片的內部代號為「Baltra」，預計將在未來 12 個月內完成設計。
Apple 長期以來以設計自家晶片 Apple Silicon 聞名，這些晶片主要由 TSMC 生產，並廣泛應用於 iPhone、Mac 等設備。然而，這些晶片並非專為 AI 處理設計。面對 AI 技術的迅速崛起，Apple 近期推出了多項備受期待的 Ap
