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Apple
傳蘋果最新 15 吋 MacBook Air 採用台積電 3nm 製程晶片，或於今年 WWDC 開發者大會登場！
有傳蘋果最新推出的 15 吋 MacBook Air 很有可能將採用台積電的 3nm 製程。該款 MacBook Air 已經在傳聞中存在一段時間，但關於它會搭載哪種款 SoC 就一直存在疑問。第二代的 M2 晶片於 2022 年在翻新版的 13 英寸 MacBook Air 中亮相，但只是對其 M1 前身進行了一點點的升級。這是因為蘋果在 M1 上使用了台積電的 5nm 製程，而在 M2 上使用了 4nm 工藝，而這只是在原本製程中改進的版本。蘋果似乎準備為最新的 MacBook Air 採用
分析師指出：蘋果的 VR 裝置或成整個產業的「最後希望」
蘋果即將推出的混合現實頭戴式裝置對於該公司來說是一次巨大的賭注，也是一個指標性的產品。據知名產業分析師郭明錤在本週於 Medium 發表的文章指出，這款傳聞中的「Reality One」頭戴式裝置預計將在2023年亮相，它有可能會打開虛擬實境市場的大門，或者成為整個產業的末日。郭明錤在文章中提到了虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）行業面臨的困境，並表示如果蘋果無法做到，其他公司也難以成功。
他在文章中詳細描述了其他科技巨頭在這個市場上遇到的困難。例如，他指出索尼已經將PSVR2頭戴式裝置的生產
今年 Q2 Q3 將大量出貨 - Apple USB-C 版 AirPods Pro 2 無線耳機要來了
一直以來，Apple 的設備皆是採用 Lightning 接口，只有少數幾款設備上是採用主流的 USB-C。而這個情況亦隨著歐盟的新規定而被打破，未來將會全面統一使用 USB-C。
最新消息顯示，Apple 自今年開始將會大範圍採用 USB-C，除了即將推出的 iPhone 15 系列外，也將推出 USB-C 版的 AirPods Pro 2。
最近，有開發者在 Apple iOS 16.4 系統代碼中發現型號為 A3048 的 AirPods 耳機，結合此前郭明錤分析師的消
價格再度突破 ? 有傳 Apple iPhone 15 系列手機價格因硬件成本提高至加價
對於iPhone 15系列的價格，近日不斷傳出加價的消息，當中原因可能是更高規格的硬件及晶片代工成本上升。
近日本港海通國際證券的科技分析師Jeff Pu在一份研究報告中表示，iPhone 15 Pro系列將有多項硬件升級，包括鈦合金中框、Taptic Engine觸覺反饋按鍵、A17 處理器、更大的記憶體、潛望式長焦鏡頭等等。
稍早前也有消息指出，iPhone 15 Ultra 將取代 Pro Max，價格方便則上升200美元至1,299美元。這也意味著iPhone 15系
建立完整的晶片生態？Apple 準備將屏幕的驅動晶片也轉為自行製造
晶片是核心競爭力，Apple iPhone、iPad、Mac 都轉用自研的 ARM 晶片了，而 5G 晶片也在進行當中，USB-C 接口的認證晶片亦準備自己製造。最新消息指 Apple 又準備要自研給顯示器用的驅動 IC。
據供應鏈消息人士 @手機晶片達人的消息指，Apple 自己也開始設計 Panel 驅動 IC 晶片了，首先是 OLED driver IC，預期 2024 年量產。他亦表示只要是使用量大的晶片，Apple 都打算由自己做。
驅動 IC 是用於顯示設備的重要
