TSMC

台積電在 2023 北美技術研討會上更新了其半導體路線圖，將其延展到 2026 年。台積電目前正在推進其 3nm FinFlex 工藝，也在研討會上花了一些時間去展述新技術，即 2nm GAA（Gate-all-around，閘極全環）架構技術。該公司預計在 2025 年左右與其 3nm 產品一起投入生產。此外，該公司還公佈了 N2P 和 N2X 兩個版本，分別具有背面供電和高性能計算功能，並將在 2026 年投入生產。 圖片來源：台積電 台積電已經開始量產 3nm 技術，同時也在更

據外媒報導，傳 AMD 計劃推出最新處理器 Zen 6 將使用 2nm 工藝。一位自稱在 AMD 工程師的求職網頁中透露了這一消息，提及他所正在開發的 Zen 6 及將會使用 2nm 製程。這位工程師在網頁上表示他是 AMD 的高級工程師，負責 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 等項目的工作，但隨後刪除了該網頁。不過這一消息已被截圖並放上推特。目前 AMD 尚未正式釋出有關 Zen 6 的訊息，僅有 Zen 5 的路線圖。根據路線圖，AMD 預計在 2024 年推出 Zen 5，因此 Ze

前陣子才傳出台積電明年先進製程加價的計劃被首席大客戶 Apple 拒絕，最新消息又傳連其另一大客戶 NVIDIA 也要求同樣待遇。 目前已流傳的消息指台積電將於明年漲價，幅度按製程而定，大約在 6% - 9% 左右，後來亦曾傳出有協商修正，漲幅由 3% 起跳，成熟製程漲幅則達 6%。上年 9 月份全球晶片產能極度緊張，台積電宣布代工價格全面提升，漲幅約在 10 - 20% 左右，而作為最大的客戶 Apple 則只接受 3% 的漲幅。而今年因應晶片需求下降，產能利用率也相約下降，不過台積電卻

近日有消息指，台積電將會關閉部份 EUV 光刻機，以以節省電力。 來自半導體業界的爆料者表示，由於先進製程的產能利用率開始下降，且經過評估後的結論是下降趨勢將會持續一段時間，因此台積電計劃由年底起，關閉部分EUV 設備，以節省龐大的電力開支。 據悉，台積電擁有約 80 台 EUV 光刻機，用於生產 7nm、5nm 等先進製程晶片，接下來的 9 月更會用於 3nm 製程，。不過隨著 PC、手機、顯示卡等產品的需求下跌，先進製程的產能需求亦受到直接的影響。 相較以前的 DUV 光刻機，EU

台積電已確認會於 9 月量產 3nm 製程，首發 3nm 製程的將可能是 M2 Pro 處理器，不過產量並不會太多。台積電的第二版 N3E 製程預計要到明年登場，N3E 亦即 3nm Enhanced 增強版，於 N3 製程的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍。對比 N5 製程，同等效能與密度下，功耗降低 34%、效能提升 18%，甚至可以將電晶體密度提升 60%。 而 N3E 製程將會是各大廠商量產所用的主力，包括 Apple 新一代處理器，如：iPhone 15 系列的 A17 晶