TSMC

生產先進製程的晶圓片，EUV 光刻機是關鍵之一。而荷蘭 ASML 是全球唯一量產 EUV 光刻機的廠商，台積電、Samsung、Intel 的先進製程晶片都以其 EUV 曝光機生產。目前每部第一代的 EUV 光刻機的價格近 1.5 億美元，而第二代的產品亦已在開發階段。 不過有傳第二代 EUV 光刻機 NXE:5000 研發階段遇到瓶頸，原預計最快 2023 年問世，現在則可能要到 2025 - 2026 年，延後近 3 年，業界憂慮將影響半導體製程開發。而近日日本最大半導體鍍膜蝕

近年來，因各科技業及創新科技帶動了半導體行業，並引起供不應求，因此台積各半導體巨頭亦加快擴張的進度。至於中國的相關行業更受到國家力推、支持，不單斥巨資購入大量光刻機、在多個省市設立大型生產廠房，並從台灣大量挖角工程師及管理人員。而近日有陸媒就曝光了這些中國的芯片企業，在顧用「獵頭公司」挖角台灣工程師的中介費用。 中國企業近年在網上不斷宣傳「來中國高薪當工程師，放棄留台的當低薪奴工」、「隨便入職 5 - 6 萬底薪起跳」等等，中國的芯片企業以高薪挖角台藉工程師已經不是新聞。近日就有阿里巴巴旗

首爾企業評估機構 CEO Score，上禮拜發佈了最新的統計數據，當中台積電 TSMC 與三星 Samsung 的市值差距已由去年的 100 億擴大至 1,170 億美元，差距擴大 11 倍之多。 台灣的台積電現為世界晶圓代工的龍頭企業，至於南韓的 Samsung Electronics 亦緊追其後。但遺憾的是，兩者的市值差距持續拉大，代表前者的領先優勢更強大。 另外研究機構 TrendForce 估計，2021 年全球晶圓代工業的總營收將年增 11% 至 946 億美元的歷

半導體行業持續向更精密的製程發展，5nm、7nm 已為目前的先進製程，而 3nm、2nm 亦準備在即。近日有消息指，台大 (NTU) 攜手與台積電、美國麻省理工學院 (MIT) 的共同研究項目，發現了 2D 材料結合半金屬鉍 (Bi) 能達到極低的電阻，接近量子極限。這個發現有助實現 1nm 以下的製程。而這項研究已於「自然期刊 (Nature)」公開發佈。 目前半導體的主流製程發展，到達到坐 5nm 望 3nm 的位置，而晶片單位面積能容納的電晶體數目，亦逼近半導體主流材料「矽」的物理極

於上年，台積電 CEO 魏哲家在技術論壇上表示，3nm 預計於 2021 年試產，並預計於 2022 年下半年量產。不過據財聯社報導，供應鏈傳出消息指台積電 3nm 製程的進展順利，試產進度比預期好，在 3 月已開始風險性試產並小量交貨。 而台積電董事長劉德音則透露 3nm 將按計劃時程發展，而進度甚至較原先預期提前。這意味 3nm 量產期可望較原先預計的 2022 年下半年推前，但台積電對此回應指不評論市場傳聞。