Intel

最近 Intel 官網新增了一些有關 DG2 顯示卡的相關細節資料，而這些資料文件是需要有相關權限的人員才能查閱。 Intel 這次洩漏的 DG2 顥示卡涵蓋 Desktop 與 Mobile 平台。首先確認推出的 DG2 將有三種變種：512 EU、384 EU 和 128 EU (每個 EU 中有 8 個 shading units，因此 512EU 可能具有高達 4,096 個 ALU)。DG2-512EU 將需要 BGA2660 插槽，而 DG2-128EU 則為 BGA1

Intel 將會斥資 200 億美元在亞利桑那州興建 2 座新工廠，以提升晶片產能，同時決定開放代工，直接與台積電、三星電子競爭。據外媒 MacRumors 的報導，Apple 由推出自研 M1 晶片後，未來將逐步取代 Mac 產品線中的 Intel 處理器。而 Intel 似乎亦因 M1 產品的出色效能而受挫，故上禮拜推出了一個反 M1 Mac 的廣告活動。不過最新消息指 Intel 又改變方向，希望未來為 Apple 代工 Apple Silicon 晶片。 Intel CEO

Intel 第 11 代 Rocket Lake 處理器再過一個禮拜才會正式發售，不過早前有商店卻預先偷賣了幾百粒 i7 11700K，而旗艦級的 i9 11900K 亦有同樣情況。Youtuber Vassi Tech 亦已提前取得他預訂的 i9 11900K，且已發佈了開箱影片。 Intel 近幾代的旗艦型號皆採用到特別設計的包裝盒，如 i9 9900KS 的正十二面體、i9 10900K 的斜角盒，而這次的 i9 11900K 如之前曝光過的波浪造型。而包裝盒頂部還有奧運五環

Intel 第 12 代 Alder Lake 處理器將會於今年稍後的時間發佈，不過日前外媒 VideoCardz 就爆出了獨家資料。據資料指，Alder Lake 將採用大小核設計，大核為 Golden Cove，小核則為 Gracemont。而 Intel 聲稱新的 Golden Cove 核心設計可將單線程效能提升了 20%，而於多線程工作下效能更是原來的兩倍。 另外 Alder Lake 將採用增強型 10nm SuperFin 製程，在簡報上顯示全晶片最多提供 8 x G

近年 Intel 在製程上的發展一直未如理想，因此可見他一直在向高頻率領域摸頂，不斷推出相關的技術如 Turbo Boost、Turbo Boost 2.0、Turbo Boost MAX 3.0、TVB 等等。 而在第 11 代 Rocket Lake 處理器上，Intel 又加入了新的 Adaptive Boost Technology (ABT)，繼續推進多核心的加速潛力。不過 Intel 此前公開 PPT 並無介紹這技術，但最近被外媒將其曝光。根據介紹，ABT 技術會進一步利用功耗