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成績令人擔憂 - 外媒率先為 Intel i7 11700K 零售版進行各項效能
即便 Intel 計劃於美國時間 3 月 16 號發表自家第 11 代 Core i Desktop 處理器,並預計 3 月 30 號發售,而 Anandtech 亦從通路購買了 i7 11700K 處理器,並進行了完整測試。這顆處理器是零售版本,因此這篇測試的成績將與 3 月 30 號發售的產品最為接近,而讀完這篇測試後只能說:「令人擔憂」。
首先 Intel 將針對 10nm 製程的 Sunny Cove 核心與 Xe 整合內顯,從新設計至 14nm 製程也就是
決戰 Zen 3 !! Intel 確認第11代 Core i 處理器將於本月 30 號解禁
雖然 Intel 第 11 代處理器還未正式發佈、上市,不過德國 MindFactory 等數間外國零售商已將 Intel Rocket Lake 第 11 代處理器上架,甚至如 i7 11700K 等型號已抵達部份用戶的手中。而 Intel 亦表示已得知此情況,將會採取適當的處理。而同時 Intel 透露了 Rocket Lake 第 11 代桌面版處理器的發售解禁時間為 3 月 30 日晚上 10 點。這與早前曝光的資料一致,同時也是評測解禁公佈的時間。
早前流出的 Intel Ge
記憶體頻寬只有 64-bit ? Intel DG2 獨立顯示卡 6 款型號曝光,定位中低至主流級市場
Intel Xe 系列的獨立顯示卡正慢慢証陣,早前發佈的 Xe LP 為針對入門級 Desktop、Notebook 的低功耗架構 (DG1)。而接著的 Xe HPG 高效能架構 (DG2),方為針對主流級 Desktop、 Gaming Notebook 的產品。
根據最新消息,Intel DG2 顯示卡將有三個核心版本,並分為六款不同型號,以下是規格一覽:
Xe-HPG 512EU:搭載 DG2-512EU 核心,擁有 512 個執行單元、4096 個流處理器、256
壽命數據隻字不提 - Intel 再度披露 QLC 記憶體研發的新進展
近日於 ISSCC 國際固態電路會議上,只有 Intel 在討論與 QLC 記憶體相關的題材,公佈了 144-Layer QLC 的技術細節,而三星依舊停在 92-Layer,SK Hynix、WD/KIOXIA 則為 96-Layer。
圖片源自 Anandtech
Intel 144-Layer QLC 記憶體顆粒單 Die 容量依然為 1Tb (128GB),不過面積由 114.6 mm2 縮小到 74.0 mm2,儲存密度由 8.9Gb/mm2 提升到 13.8Gb/mm2
35W 已打贏 Zen3 全系列 ?! Intel 第 11 代處理器單核效能爆升
剛剛 Intel 的 35W TDP 耗版的 i9 11900T 第一次出現在了 GeekBench 5 的數據庫上,8 核心 16 線程,預設頻率只有 1.5GHz,而最高加速頻率可達 4.9GHz。相比 i9 11900K 低了 400MHz,但是 TDP 也由 125W 降到了只有 35W。
圖表整合自 VideocardZ
而 GeekBench 5 的效能測試顯示,i9 11900T 單核效能達到 1,700 分,與 i9 11900K、i7 11700K 非常接近,同時















