Intel

Intel 早前已因各種原因將 7nm 處理器延期多次，而最近亦再度傳出 7nm 產品再度延期。據外媒 Appleinsider 報導指，Intel 前 CEO, Bob Swan 於接受采訪時表示，現時公司的 7nm 晶片生產將會延期，最終的量產工作預計於 2022 年底或 2023 年初進行。 至於詳細原因，Bob Swan 並無透露，只表示目前於 7nm 製程上發現了一個缺陷，這問題嚴重影響到量產計劃，不過已著手解決。另外按 Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 在電

Intel 正式確認採用 B460、H410 晶片組的主機板將不兼容將推出的第 11 代 Rocket Lake Core i 處理器，而在 400 系列當中只有高階的 Z490、H470 晶片組才能兼容。 新一代的 Rocket Lake 處理器除了保持 14nm 製程外，其他幾乎全都改變，包括全新的 CPU、GPU 架構，包括原生支援 PCI-E 4.0，而搭配 500 系列主機板才可解放全部能力，特別是高階的 Z590，連主流級的 B560 也首度開放 DRAM 記憶體超頻。

Apple M1 晶片隨著新的 Mac 產品上市已有三個月了，在各項成績上都大炒其他競爭對手，而近日 Intel 終於反擊了，早前亦曾就 AMD 的 Mobile CPU 作出過類似的反擊測試。不過有外媒指出，這個測試的結果不能盡信，那我們看看到底為何有此結論。 根據 Intel 的 PPT 上， Intel 試圖證明其最新的 11 代 Core 處理器比採用 Apple M1 晶片的 Notebook 更優秀。如配備 Gen11 i7 CPU、16GB RAM 的 Windows

最近 Microchip 發佈了全球首款 PCI-E 5.0 Switch 解決方案，針對機器學習、大規模運算等對多通道高速 PCI-E 的設備而設，如：密集型運算、高速網路與 NVMe 儲存裝置等連接。相較 PCI-E 4.0 增加一倍頻寬，同時 Microchip 亦結合旗下 XpressCinnect 的 PCI-E 5.0 Retimer，提供了完整的 PCI-E 5.0 Switch 與 Retimer 解決方案。 而這個方案此刻推出很可能是迎合 Intel 即將推出的

近日有報導指，Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電，至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指，AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功，AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求，因為除了 AMD，台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業，紙面技術水平也同樣先進，另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD