10nm

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝，目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖，並以電晶體密度來顯示。 圖片源自：DIGITIMES 於 10nm 部份，Intel 的密度高達 1.06億/mm²，是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份，Intel 預計能達到1.8億/mm²，台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n

Intel CEO, Pat Gelsinger 上任後，提出了 IDM 2.0 策略，包括推進 7nm 等先進製程、興建新晶圓廠、開放代工服務等等。而當時更指，代工業務將對於各種架構產品都保持歡迎的態度，且業務將會與 Intel 本身獨立起來，以保障客戶的技術及利益。而近日就有傳出 NVIDIA 正與 Intel 洽談代工合作的消息。 爆料者 Tom 表示，由於台積電與 AMD、Apple 間結成了某種強大的聯盟，使 Intel、NVIDIA 感到憂慮，而即使 Samsung 同樣擁有先

Intel 於 CES 2021 上發佈了愈 50 款處理器，包含了商用、教育、移動和遊戲四大領域，當中還有預告第 11 代 Rocket Lake-S 及第 12 代 Alder Lake 處理器，效能相當強大。 第十一代的 Core 處理器為 14nm Rocket Lake-S 系列，旗艦型號為 i9 11900K，最多 8 核 16 線程，全新架構將帶來 19% IPC 效能提升，支援超快速存儲及 20 條 PCI-E 4.0 通道，並會搭載 Killer Wi-Fi 6E

Intel 沿用 14nm 製程己經很多年了，退位給 10nm 是必然的事實。由近期發佈的新處理器可見，Intel 的產能重心已開始傾向 10nm 了，接下來的路線亦會朝著 7nm 與 5nm 進發。 https://www.youtube.com/watch?v=FMr8rqenl4o 據外媒報導指 Intel 在過去幾年內已將其 14nm 和 10nm 的生產能力提升了一倍，並正準備逐漸轉向 10nm，目前全球共有三個生產廠房均在全速生產 10nm 晶片。在 2020 年 Int

AMD Ryzen 5000 系列處理器上市後，在單核排行榜的前列都被 AMD 搶走，亦使 Intel 第十代 Core 處理器面臨激烈的競爭壓力。而已紙面發佈第十一代 Rocket Lake 則要到明年 Q1 才能上市，不過採用的 14nm+ 改良架構依舊不能改變當前局面。 不過最近以官方發佈的消息來看，Rocket Lake 將升級為全新的「Cypress Cove」架構，而 IPC 的提升將達到兩位數，即是 10% 起。實際上 Cypress Cove 的內核基礎是 Sunny Co