代工

在疫情後，晶片供應相當緊張，全球各家半導體生產商都相繼加價。繼早前台積電終於迎來疫情後首次加價，Samsung 也不例外，馬上跟進宣佈加價。 據悉 Samsung 已通知各客戶，將會在今年下半年提高代工價格，同時已獲得迎部份客戶簽訂新合約。據知情人士消息，Samsung 今次的加幅約為 15 - 20%。而之前台積電的加幅亦是相約，最高加價幅度為 20%。而這個新價格將在 4 至 5 個月後正式生效。 現時的主要代工項目包括 NVIDIA RTX 30 系列顯示卡晶片，Qualcomm

據外媒的最新曝料指，AMD 一款代號為「Monet」的低功耗 APU 處理器，將採用 Zen3 CPU 架構與 RDNA2 GPU 架構，不過在生產方面卻用回「前女友」GlobalFoundries 來代工，採用其成熟的 12LP+ 製程。 回顧 AMD 對上一次使用 GF 12nm 的已是 Zen+ 的時代，即 Ryzen 2000 系列 CPU，不過當時的版本為 12LP，今次則是增強版 12LP+。至於放棄先進製程，用回 12nm 的原因主要是因為 Monet APU 屬於超

在今年 3 月，Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 正式公佈其「IDM 2.0」策略，宣佈重返晶圓代工市場，同時於在亞利桑那州投資 200 億美元建設兩座新晶圓廠房，欲成為全球晶圓代工的主要生產商。 為加速 IDM 2.0 戰略的實行，事隔不到 2 個月，Intel 又有新計劃了，包括：投資 35 億美元升級新墨西哥州工廠、100 億美元在以色列建設新晶片廠，6 億美元擴建現時色列的廠房及自動駕駛技術研發中心。另外更計劃在歐盟設廠，不過要求歐盟提供 80 億歐元補

近日有報導指，Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電，至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指，AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功，AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求，因為除了 AMD，台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業，紙面技術水平也同樣先進，另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD