在今年 3 月,Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 正式公佈其「IDM 2.0」策略,宣佈重返晶圓代工市場,同時於在亞利桑那州投資 200 億美元建設兩座新晶圓廠房,欲成為全球晶圓代工的主要生產商。
為加速 IDM 2.0 戰略的實行,事隔不到 2 個月,Intel 又有新計劃了,包括:投資 35 億美元升級新墨西哥州工廠、100 億美元在以色列建設新晶片廠,6 億美元擴建現時色列的廠房及自動駕駛技術研發中心。另外更計劃在歐盟設廠,不過要求歐盟提供 80 億歐元補貼。而上述幾項新投資計劃,預計投資總額將接近 250 億美元。
在到訪問歐盟前,這位新 CEO 接受了 CBS 的採訪談到,由於全球半導體短缺衝擊到眾多產業的問題,可能在幾年內都無法解決,因此 Intel 正在調整一些工廠以提高產量,Intel 將耗用兩年時間全力追趕台積電。