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Intel 最近發布了 Z370 晶片組以及第八代處理器，主機板價位因為規格的關係，還是比較高一些，相對於需求沒那麼高或是預算考量的玩家可能比較期待 B360 晶片，但在今年應該是無望看到，最快則要到明年初，至於確切時間點還未知，不過最近有一張 B360 主機板已經出現在 SANDRA 的資料庫上。 SiSoft SANDRA 這張 B360 是 SuperMicro 的 C7B360-CB-M，搭配 Core i5-8400 處理器進行測試，其效能與搭配 Z370 晶片測試是差不多的，晶

稍早由 Intel 宣布將結合第 8 代 Coffee Lake-H 處理器與 AMD Vega 繪圖晶片的 MCM 晶片產品，其工程樣版電路與完整晶片也在網路上曝光，由 Bits And Chips 與 Chiphell 曝光，電路板上 CPU+GPU 晶片周圍佈滿了供電模組，且 GPU 自帶 HBM2 記憶體，兩者則是使用 PCIe 3.0 橋接，首款 MCM 產品會使用在筆記型電腦上，上市時間約在 2018 年 Q1。 source: guru3d.com function g

如果傳說中最遠的距離是牛郎與織女，那麼在現實世界中，Intel與AMD或許稱得上是最遠的距離之一，雖然這2間公司的總部距離只有約10分鐘的車程，但是卻是彼此都是在生意上最大的對手。然而他們這次將結合彼此所長，打造採用AMD內建顯示技術的Intel處理器。 謠言終成真 Intel與AMD是現在PC市場碩果僅存的少數處理器廠商，兩者也是互為彼此較勁的最大敵人，早在2016年中就有消息傳出，Intel與NVIDIA之間的圖形技術授權將於2017年3月17日到期，在這之後Intel將會與AMD簽定專利

 Gaming 系列最頂級 Z370 產品 GIGABYTE AORUS 系列針對 Gaming 市場而設，隨早前 INTEL 第八代 Core 處理器推出，GIGABYTE 亦推出不同 Z370 晶片組主機板，其中 AORUS 系列就有 Z370 AORUS Gaming 7、Gaming 5、Gaming 3、Z370XP SLI，四款產品就以今次介紹的 Z370 AORUS Gaming 7 為最頂級高規型號，在各項硬件細微部份都提供最用心設計。 Z370 AORUS Gaming

在消費市場當中，3D XPoint 記憶體首先以 Optane Memory 形式推出，以該記憶體讀寫反應速度與傳統硬碟容量優勢結合。Intel 近日推出 Optane SSD 900P 系列，以純 SSD 之姿瞄準頂級市場，讀寫速度至少從 2000MB/s 開始起跳，IOPS 更是相當高的 50 萬。 Intel 與 Micron 共同研發的 3D XPoint 記憶體，其各項特性介於傳統揮發式記憶體和快閃記憶體之間，沒有揮發式記憶體斷電後資料消失問題，存取速度和壽命又比快閃記憶體高。3D X