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Intel 正式確認採用 B460、H410 晶片組的主機板將不兼容將推出的第 11 代 Rocket Lake Core i 處理器，而在 400 系列當中只有高階的 Z490、H470 晶片組才能兼容。 新一代的 Rocket Lake 處理器除了保持 14nm 製程外，其他幾乎全都改變，包括全新的 CPU、GPU 架構，包括原生支援 PCI-E 4.0，而搭配 500 系列主機板才可解放全部能力，特別是高階的 Z590，連主流級的 B560 也首度開放 DRAM 記憶體超頻。

Apple M1 晶片隨著新的 Mac 產品上市已有三個月了，在各項成績上都大炒其他競爭對手，而近日 Intel 終於反擊了，早前亦曾就 AMD 的 Mobile CPU 作出過類似的反擊測試。不過有外媒指出，這個測試的結果不能盡信，那我們看看到底為何有此結論。 根據 Intel 的 PPT 上， Intel 試圖證明其最新的 11 代 Core 處理器比採用 Apple M1 晶片的 Notebook 更優秀。如配備 Gen11 i7 CPU、16GB RAM 的 Windows

最近 Microchip 發佈了全球首款 PCI-E 5.0 Switch 解決方案，針對機器學習、大規模運算等對多通道高速 PCI-E 的設備而設，如：密集型運算、高速網路與 NVMe 儲存裝置等連接。相較 PCI-E 4.0 增加一倍頻寬，同時 Microchip 亦結合旗下 XpressCinnect 的 PCI-E 5.0 Retimer，提供了完整的 PCI-E 5.0 Switch 與 Retimer 解決方案。 而這個方案此刻推出很可能是迎合 Intel 即將推出的

近日有報導指，Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電，至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指，AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。 考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功，AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求，因為除了 AMD，台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業，紙面技術水平也同樣先進，另外還有傳其報價便宜。 同時消息亦指 AMD

Intel 近幾年的包裝真的是越玩越特別，像是 i9 9900K 的正十二面體球狀盒，還有 i9 10900K 的透明斜切面不規則形盒。真的懷疑 Intel 轉行專注包裝設計，以致 CPU 的部份被 AMD 趕上 XD 近日，外媒 NoteBookCheck 收到了最近才發佈的 Intel NUC 11 Mini-PC 迷你機 (Tiger Lake 平台)，不過特別的不在機體上，而是這個包裝盒實在會令人眼前一亮。整個包裝盒的外觀以「屋仔」作為造型，且分為內外兩層。拿去包括頂部三角