DDR5

Netac 朗科科技為深圳一間電子設備生產商，而近日宣布首批 DDR5 記憶體顆粒已送抵其研發總部，並正式進入 DDR5 記憶體研發階段。 據悉是次到達的記憶體來自 Micron 的 DDR5 ES (IC 編號為 Z9ZSB) 記憶體顆粒，根據 Micron 官網查詢為 ES 樣品，顆粒容量為 2Gx8，運作時序為 40-40-40，基於 1znm 製程，尺寸為 11 x 9mm。 Netac 由 2018 年進入記憶體行業，目前已推出新款電競及國產化記憶體存產品，預計於

在已上市的 PC 平台上還未有對 DDR5 作出支援，但即將推出的 Intel Alder Lake 與 AMD Zen4 處理器則會加入對 DDR5 技術的支援。Intel 方面的有望於今年年底推出，至於 AMD 的消費產品則暫未有確實的消息。 根據生產商在社交媒體上發放的相片​​，Galax 已在開發其超頻版 DDR5 高階記憶體模組。並將採用 Micron D8BNJ 記憶體顆粒。而 Micron 目前尚未發佈這些顆粒的規範，因此速度等數值常未能得知。而有趣的是，這些與寄予中

三星宣佈已開發出業界首個擁有 512GB 容量的 DDR5 記憶體模組。而這款記憶體模組針對 AI/ML、超級運算、分析、網路與其他數據密集型工作負載而設計。官方表示 512GB DDR5 記憶體模組將擴充其現有產品組合，以提供有史以來最高的容量。記憶體採用 HKMG (High-K Metal Gate) 製程，而此製程亦將用於生產 GDDR6 VRAM 模組，能將記憶體模組的功耗降低 13%，並且還減少漏電率。 在規格方面，三星 512GB DDR5 記憶體模組的效能是 DDR

今個星期，十銓科技 TEAMGROUP 宣佈了旗下 ELITE 系列 DDR5 記憶體預定明年 Q3 上市，並由 16GB 4800MHz 起跳。 至於上市日期定於這麼遲的時間，主要原因是 Intel、AMD 均未有支援 DDR5 的平台，因此 TEAM 表示新記憶體會於明年與新平台同步推出。以目前的產品路線來看，Intel 將會在第 12 代酷睿 Alder Lake 才會支援 DDR5，而 AMD 方面則是 Zen 4。 據悉，DDR5 DRAM 記憶體將擁有速度更快、功

今日，韓國記憶體生產商 SK Hynix 正式發佈全球第一款 DDR5 記憶體，在頻率、容量等技術都達到了全新的等級。 這款剛發佈的 DDR5 記憶體將面向 Server、Data Center 以 RDIMM 形態出現，基於 1Ynm 製程生產的 16Gb 顆粒，單條容量為 64GB，藉助 TSV 矽穿孔技術，最高可達 256GB。至於頻率方面，則由 4,800MHz 起步，最高為 5,600MHz。電壓則是標準的 1.1V，功耗降低了 20％。 由於屬於 RDIM