DDR5
步進新里程 - 預料 DDR5 記憶體明年方會上市
目前 DDR5 的標準與晶片生產都完成了,只差在支持的平臺出現,預計最快今年年底就會有 DDR5 記憶體產品上市,不過比較大機會在 2020 年上市。DDR5 記憶體的頻率能達到 6,400 Mbps,頻寬比現有高一倍,而 SK Hynix 近日透露已開始研發 DDR6 記憶體,預計可達 12 Gbps。
DDR5 是新一代記憶體標準,相關的規範舊年已經公佈,Samsung、Micron 之前也公佈了旗下的 16 Gb DDR5 記憶體了,而 Samsung 則公佈了 Mobile
Rambus 揭露下一代記憶體速度 DDR5 與 HBM3 頻寬再翻倍
Intel Pentium 4 發售初期,因為市面上沒有其它足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體,而選擇採用較不常見的 RDRAM 作為搭配,其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議上談到未來記憶體趨勢,DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。
如果大家還記得 Rambus 公司,可能都是較為負面的消息,但其實這家公司手上依然有許多記憶體技術專利,雖然主導的 RDRAM 無論在消費或是企業市場都以失敗收場,每年卻依靠這些專利擁有破億美金的授