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可替換 RGB 頂條 DHX 散熱‧Intel XMP‧AMD EXPO Corsair Dominator Titanium DDR5

Corsair 宣佈推出全新 Dominator Titanium DDR5 記憶體,採用最快速的 DDR5 積體電路和 DHX 冷卻技術打造,提高了超頻潛力,延續了 Dominator 系列的傳統。Dominator Titanium DDR5 記憶體外觀新穎,材料和組件都經細心挑選,可用於 Intel 和 AMD 平台,與第 12 代和第 13 代 Core 處理器搭配支援 Intel XMP 3.0,與 Ryzen 7000 處理器搭配 支援 AMD EXPO,只需在相容平台上點擊幾下就

根據 CPU 市場份額報告指,PC 市場有覆蘇跡象,唯市場仍在波動中!

根據 Mercury Research 的 CPU 市場份額報告,盡管市場一直在波動中,但是 2023 年第一季度顯示出了覆蘇的跡象。在三個主要領域:PC、移動設備和數據中心,Intel 的份額下降了不到個位數,但仍然保持了超過 80% 的市場份額。盡管自 2017 年 AMD 推出第一代 Ryzen PC 芯片以來已經過去了六年,但 Intel 的市場份額仍然表現出驚人的韌性。 圖片來源:Mercury Research AMD 的市場份額也在增長,但它對 Intel 的威脅更多

AMD 工程師於求職網站曝光 Zen6 將採用台積電 2nm 工藝!

據外媒報導,傳 AMD 計劃推出最新處理器 Zen 6 將使用 2nm 工藝。一位自稱在 AMD 工程師的求職網頁中透露了這一消息,提及他所正在開發的 Zen 6 及將會使用 2nm 製程。這位工程師在網頁上表示他是 AMD 的高級工程師,負責 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 等項目的工作,但隨後刪除了該網頁。不過這一消息已被截圖並放上推特。目前 AMD 尚未正式釋出有關 Zen 6 的訊息,僅有 Zen 5 的路線圖。根據路線圖,AMD 預計在 2024 年推出 Zen 5,因此 Ze

AMD 新一代 APU 產品將有望採用大小核混合架構

即使大小核沁愜架構於初登場時帶來一些兼容性問題,但 Intel 還是堅定地走在這條路上。而 AMD 在主流消費級平台上一直未有跟進,但這似乎也只是時間上的問題。 近日 AMD 在一份官方編程指南中,提及 AMD Family 19h Model 70h CPU 將擁有 Efficient 核心和 Performance 核心。而這種命名方式與 Intel 第 12 及 13 代 Core i 處理器甚是相似。當然,於編程指南上的名字也不一定是最終的商品名。 此消息一出,外界普

AMD 確認將會為 FSR 3 採樣技術實施開源

AMD 於這個禮拜的遊戲開發者大會 (GDC) 上再次表明,將會兌現開源 FSR 3 (FidelityFX Super Resolution 3) 技術的承諾。 雖 AMD 官方目前並沒有公佈太多關於 FSR3 的細節,但發佈了新的新聞稿: FSR3 是 AMD 尚在開發的下一代採樣技術,整合了FSR2 中的超級解像度採樣技術,融合了AMD 研發部門數十年的研發成果和創新,並引入了 AMD Fluid Motion Frames 插幀技術,可以讓遊戲幀率實現最高 2 倍的提升。