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NVIDIA 昨晚發佈了新一代 RTX 4090 / 4080 系列顯示卡，雖然效能大幅提升，不過其功耗與散熱設計也相當誇張。至於 AMD 下一代 RX 7000 系列顯示卡預計要到 11 月 3 日才會發佈，開賣時間估計比 RTX 40 系列遲上 2 個月左右。 AMD RX 7000 系列顯示卡採用 RDNA3 架構、台積電 5nm 製程，同時將首次採用小晶片設計，擁有 GCD 計算核心及 MCD 存儲核心。AMD 也提供到 RX 7000 顯示卡能效相比現時的 7nm RDNA2 提

AMD 在 2020 年發佈了 Ryzen 5000 處理器不久，就遇上了供應緊缺問題，而當時正值全球半導體產能緊張的時間，以致 Ryzen 5000 處理器價格大幅上升。 然而 AMD 表示，導致其處理器供應不足的主因並不是台積電或其他晶圓代工廠的產能不足以應付，反而是因製造處理器的 PCB 基板。 對比台積電的 5nm、7nm 先進製程，基板不算很高科技的產物，但其供應鏈卡住就是被這些平常不太起眼的部件缺貨影響。在過去兩年中這種情況很常見，原來當時汽車產能受限也不是先進晶

Corsair 宣佈已準備就緒迎接 AMD Ryzen 7000 系列處理器和配套的主機板晶片組。AMD Ryzen 7000 系列晶片採用全新的 Zen 4 CPU 架構，與上一代處理器相比，性能大幅提升，而美商海盜船元件完全可以勝任支援換代升級。希望建立全新 AMD 系統的使用者可以利用免費的線上 CORSAIR PC Builder 説明篩選出新系統相容的部件。 在 AMD Ryzen 7000 系列發佈之前，美商海盜船一直與 AMD 密切合作，並且已經更新了 PC Buil

最近全新的 USB4 2.0 標準已經釋出，頻寬達到了 80Gbps 的水平，不過以 USB4 的普及速度而言，可在消費產品上應用到，應該要等很長時間。不過 AMD 最近卻為 USB4 作出了宣傳，難道 ? https://twitter.com/AMDRyzen/status/1566442901776859137 日前，AMD 在 Twitter 發出了一個貼文，內文的影片介紹了一些與 USB4 相關的好處。而這個影片或許是暗示了 AMD 要在今代 AM5 Zen4 平台上加入對

日前有人爆料表示，AMD Zen4 的 QS/ES 測試樣品存在積熱問題，在預設設定下，170W TDP 的版本很容易觸及 230W 的峰值功耗 (PPT)。而當刻的溫度高達 95℃ 左右，然後觸及降頻保護。 另外，硬件達人 harukaze5719 同樣在測試時遇到類似結果，他發現 105W TDP 的版本，在預設設定下同樣輕易觸及 130W 峰值功耗，然後開始降頻。不過當他嘗試手動調低核心電壓後，竟然發現同樣維持在 5GHz 的頻率下，溫度由 93℃ 暴跌至 56℃，即降了 37℃，功