5nm

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝，目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖，並以電晶體密度來顯示。 圖片源自：DIGITIMES 於 10nm 部份，Intel 的密度高達 1.06億/mm²，是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份，Intel 預計能達到1.8億/mm²，台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n

據此前消息，Apple 將會在 9 月份推出一款搭載 M1 升級款晶片的 Macbook Pro，這款晶片曾被認為是 Apple 第二代自研晶片 M2。但從不少對新 Macbook Pro 的爆料來看，這晶片只是 M1 的小升級版，並將會被命名為「M1x」。 這意味著 Apple M2 晶片將不會太快到來，近期的爆料指 M2 將會在明年上半年登場，而最新爆料指這款新品受到一些外在和設計上的影響，將會延期發佈。由 DigiTimes 的最新報告指 M2 晶片在量產時將會採用全新的架構

Intel CEO, Pat Gelsinger 上任後，提出了 IDM 2.0 策略，包括推進 7nm 等先進製程、興建新晶圓廠、開放代工服務等等。而當時更指，代工業務將對於各種架構產品都保持歡迎的態度，且業務將會與 Intel 本身獨立起來，以保障客戶的技術及利益。而近日就有傳出 NVIDIA 正與 Intel 洽談代工合作的消息。 爆料者 Tom 表示，由於台積電與 AMD、Apple 間結成了某種強大的聯盟，使 Intel、NVIDIA 感到憂慮，而即使 Samsung 同樣擁有先

日前，Marvell 宣佈推出 Alaska 88X93160 Ethernet PHY 的全球首個 1.6T 乙太網路解決方案，並採用了 5nm 製程。這是第一款支援 800 GbE 的 Ethernet PHY (物理層) 收發器，傳送速率高達 1.6Tbps，現時 Marvell 已向部份客戶送出樣品。 Alaska 88X93160 解決方案適用於基於 100G serial I/O 的數據中心，同時是業界首款符合 IEEE 802.3ck 和 800GbE 規範的 PHY

日前，AMD CEO, 蘇姿豐在 JP 摩根的大會上談到下代處理器的進展，她確認了 5nm Zen4 處理器「Genoa」的進展順利，並將於 2022 年面世。不過之後就沒有再公佈出新的資料，但表示 5nm Zen 4 的競爭力將相當強大。 按此前的消息，Zen 4 除了升級採用 5nm 製程，同時亦會支援全新的 DDR5、PCIe 5.0 等先進技術，不過這些新技術在 EPYC 系列才會完整地用上，消費級的 Desktop CPU 最快要待 AM5 平台才會支援 PCI-E 5.0。