2nm

3nm 竟比 7nm 落後 ?! Samsung 3nm 製程的電晶體密度竟不如 Intel 7nm 製程

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝,目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖,並以電晶體密度來顯示。 圖片源自:DIGITIMES 於 10nm 部份,Intel 的密度高達 1.06億/mm²,是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份,Intel 預計能達到1.8億/mm²,台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n

環評遇阻滯 - 台積電 2nm 廠房建設受阻,有機會出現延期

台積電在半導體的研發上,一直領先全球同業,5nm、3nm 已經準備得七七八八了,而之後就到了 2nm 了。在 2nm 製程上,將會採用全新的 GAA 電晶體,技術層面的升級巨大,單純在工廠建設上,就需要 200 億美元。 不過台積電的 2nm 廠房建設計劃似乎遭到阻滯「卡關」了。最新消息指,台積電擬於新竹科學園區開展寶山用地的第二期擴建計劃。環保局在本月 25 號召開了環評專案小組的第三次初審會議,當中包括水、電及廢棄物清理等備受關注的議題。專案小組在經過逾三小時審議後,最終仍未通過方案,

彎道超車 ? IBM 宣佈已生產出全球首顆 2nm EUV 晶片,超越台積電

近日,IBM 宣佈生產了全球第一顆 2nm 製程的半導體晶片。IBM 聲稱此 2nm 晶片的電晶體密度 333.33 MTr/mm2,差不多是台積電 5nm 的兩倍。即在 150 mm2  (手甲蓋大小) 的面積,就能容納 500 億顆電晶體。 另外 IBM 表示在同樣的電力消耗下,其效能比現時 7nm 製程高出 45%,輸出同樣效能則減少 75% 的功耗。 實際上,IBM 也是率先生產出 7nm (2015 年) 及 5nm (2017 年) 晶片的生產商,而在電壓等指標的

神級開快車? 台積電 2nm 製程出現重大突破,可望於 2023 年試產

近年來,台積電的新製程發展真的是如日中天,7nm 製程已經全面普及,且 5nm 製程亦領先各半導體公司,而 3nm 製程亦準備出爐之際,2nm 製程亦出現好消息。根據最新消息指,台積電 TMC 已經在 2nm 製程上取得一項重大突破。雖未有細節,但是據此預計 2nm 製程有望在 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年步入量產階段,進展速度簡直是神級。 台積電還指 2nm 的突破將再次拉開與競爭對手的差距,同時延續摩爾定律,繼續推進 1nm 製程的研發。台積電預計 Apple、Qua

台積電/三星 2nm 爭霸戰 造出來成本太高

根據台積電的規劃,他們今年上半年就會量產 5nm EUV 工藝,下半年產能提升到 7-8 萬片晶圓/月,今年的產能主要是供給 Apple 和華為。台積電的 3nm 工藝今年也會啟動建設,三星更搶先宣佈了 3nm GAA 工藝。   根據三星的說法,與 5nm 制程相比,3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了35% 以上,功耗則降低 50%,性能提高約 30%。為了確保在 5nm 之後保持優勢,三星、台積電都會投入巨額資金建造新晶圓廠。而 3nm 工藝也不是摩爾定律的終點,